请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

题目

请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

相似考题

1.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

2.片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件

3.小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

4.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

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  • 第1题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第2题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第3题：

    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

    • A、手工焊接
    • B、波峰焊接
    • C、再流焊接
    • D、激光焊接

    正确答案:C

  • 第4题：

    片式元器件的安装是由（）完成的。

    • A、全部手工
    • B、自动贴片机
    • C、自动贴片，手工焊接
    • D、手工贴片，自动焊接

    正确答案:B

  • 第5题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第6题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第7题：

    片式元器贴片完成后要进行（）。

    • A、焊接
    • B、干燥固化
    • C、检验
    • D、插装其它元器件

    正确答案:B

  • 第8题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    利用波峰焊机生产时，对于（）。

    • A、劣质基板不能保证焊接质量
    • B、劣质元器件不能保证焊接质量
    • C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量
    • D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量

    正确答案:C

  • 第10题：

    单选题
    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
    A

    高密度装配元器件

    B

    插装的元器件

    C

    表面贴装元器件

    D

    通孔安装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第14题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁


    正确答案:错误

  • 第16题：

    请说明手工贴片元器件的操作方法。


    正确答案: （1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
    （2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
    （3）手工贴片的操作方法
    贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
    贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
    贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
    贴装SOJ、PLCC://与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
    贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
    （4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁

  • 第17题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第18题：

    长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第19题：

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

    • A、涂膏
    • B、点胶
    • C、固化
    • D、焊接

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在元器件焊接前，必须先进行（）
    A

    核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

    B

    核对元器件的供应商

    C

    核对元器件的价格

    D

    以上全部


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
    A

    涂膏

    B

    点胶

    C

    固化

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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