回火时残余奥氏体的转变是在()。A、升温过程中进行的B、保温过程中进行的C、冷却过程中进行的D、冷却后旋转过程中进行的

第1题：

第二类回火脆性的产生原因_____

A．P、Sn、Sb、As等杂质在奥氏体晶界偏聚

B．Ni、Cr、Mn、Si等合金元素在奥氏体晶界偏聚

C．残余奥氏体转变

D．晶界析出薄膜状渗碳体

第2题：

11、高速钢每次高温回火一定要冷到室温再进行下一次回火。为什么？

A．高温回火冷却过程中，高合金度的残余奥氏体中会析出碳化物，

B．降低残余奥氏体合金度

C．残余奥氏体转变为淬火马氏体需在低于Ms方可发生，

D．为了实现残余奥氏体向淬火马氏体转变

第3题：

马氏体转变非常快，且转变时发生体积膨胀，转变结束时总会有残余奥氏体。

第4题：

回火第二阶段转变发生_____

A．碳化物形成

B．残余奥氏体转变

C．马氏体分解

D．碳原子重新分布

第5题：

9、使用状态下，滚动轴承钢的最佳组织是什么？

A．回火M+弥散分布的K+少量的残余奥氏体

B．回火索氏体+弥散分布的K+少量的残余奥氏体

C．回火托氏体+弥散分布的K+少量的残余奥氏体

D．回火屈氏体+弥散分布的K+少量的残余奥氏体