特征尺寸是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，它主要是指集成电路的关键尺寸，常用单位是微米和 。
题目
特征尺寸是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，它主要是指集成电路的关键尺寸，常用单位是微米和 。
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参考答案和解析
更多“特征尺寸是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，它主要是指集成电路的关键尺寸，常用单位是微米和 。”相关问题
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第1题：
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。
- A、集成电路是上世纪50年代出现的
- B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
- C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料
- D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
正确答案:A,B,D -
第2题：
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
- A、几个微米
- B、几个纳米
- C、50纳米左右
- D、100纳米左右
正确答案:D -
第3题：
单选题线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A几个微米
B几个纳米
C50纳米左右
D100纳米左右
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第4题：
问答题解释基本概念：集成电路、集成度、特征尺寸。正确答案： A.集成电路（IC://integrated circuit）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的集成块。
B.集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。
C.特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长（L）尺寸。解析： 暂无解析 -
第5题：
单选题ProE中，什么是零件的基础特征？为什么它非常重要？（）A它是零件的最后一个特征。它重要是因为它代表零件设计结束
B它是零件的第一个有体积的特征。它重要是因为零件上所有的其他特征都通过约束和尺寸与这个特征相关联
C它总是零件上最大的特征。它重要是因为它需要的尺寸和约束最多
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第6题：
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）
B集成电路封装
C集成电路测试
D集成电路设计
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第7题：
问答题什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？正确答案： 集成电路中半导体器件的最小尺寸如MOSFET的最小沟道长度。是衡量集成电路加工和设计水平的重要标志。它的减小使得芯片集成度的直接提高。解析： 暂无解析 -
第8题：
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。正确答案： 测试解析： 暂无解析 -
第9题：
填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）正确答案： 光刻掩膜版解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题光学光刻机的主要曝光光线的是波长为（）的g线和（）的i线，适合1微米以上特征尺寸的光刻。常用（）的KrF和（）的ArF准分子激光做1微米以下特征尺寸的光刻光源。正确答案： 436nm,365nm,248nm,193nm解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。正确答案： 最小尺度解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题什么是集成电路设计？集成电路的设计方法有哪些？正确答案： 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。设计方法：层级设计，全定制法，半定制法，PLD。解析： 暂无解析 -
第13题：
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）
- A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
- B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
- C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
- D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
正确答案:D -
第14题：
集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13 -
第15题：
填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。正确答案： 设计水平解析： 暂无解析 -
第16题：
单选题什么是零件的基础特征？ 为什么它非常重要？（）A它是零件的最后一个特征，它重要是因为它代表零件设计结束
B它是零件的第一个有体积的特征。它重要是因为零件上所有的其他特征都通过约束和尺寸与这个特征相关联
C它总是零件上最大的特征。它重要是因为它需要的尺寸和约束最多
D它是零件中惟一的非参数化特征
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第17题：
问答题集成电路设计和分立电路设计相比，有哪些特点？正确答案： ①集成电路对设计正确性提出了更为严格的要求。
②集成电路外引出端的数目不可能与芯片内器件的数目同步增加，因此设计时，须采用便于检测的电路结构，并需要对电路的自检测功能进行考虑。
③与分立器件的电路设计相比，布局、布线等版图设计过程是集成电路设计中所特有的。
④作为一个高度复杂、集成的电路系统，必须采用分层分级设计和模块化设计思想。解析： 暂无解析 -
第18题：
单选题以下关于MEMS概念的描述中，错误的是（）。A通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置
B在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸
C特征尺寸为1μm~10mm为小型机构
D特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题集成电路设计中的分布元件主要指哪些？正确答案： 包括微带（Micro-strip）和共面波导（CPW，CoplaneWaveGuidE.型的传输线。解析： 暂无解析 -
第20题：
判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是上世纪50年代出现的
B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C集成电路使用的都是半导体硅材料
D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题什么是集成电路设计？正确答案： 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少？正确答案： 主流0.18um22nm解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题如何衡量集成电路的制造水平？正确答案： 通常按照集成电路的特征尺寸和wafer尺寸来衡量集成电路的制造水平。解析： 暂无解析