下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

题目

下面关于集成电路的叙述中错误的是（）

  • A、集成电路是上世纪50年代出现的
  • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
  • C、集成电路使用的都是半导体硅材料
  • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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1.下面关于函数依赖的叙述中，错误的是A．只有IIB．只有IIIC．I和III XD．II和IV

2.下面关于计算机病毒的叙述中，正确的是

3.下面关于函数依赖的叙述中，（ ）是Armstrong公理系统中的推理规则。

4.下列关于集成电路的叙述错误的是()。A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

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  • 第1题：

    微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。

    A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少

    B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种

    C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路

    D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成


    正确答案：C

  • 第2题：

    集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。

    A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番

    B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低

    C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平

    D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大


    正确答案：B

  • 第3题：

    (24）下面关于启动进程机制的叙述中，错误的是( ）。

    A）在DOS中是EXEC函数

    B）在Windows中是CreateProcess函数

    C）在OS/2中是CreateProcess函数

    D）在DOS中是CreateProcess函数


    正确答案：D
    (24)D) 【解析】选项A），在DOS中，EXEC函数是启动进程的函 数；选项B），在Windows中启动进程的函数是CreateProcess，它的代码存储 在操作系统的内核里，在KERNEL32．DLL文件中。当CreateProcess接收—个 可执行的文件名后，它便可装入该文件并开始执行。但与EXEC不同的是 CreateProcess在调用后几乎能立即返回，以便更多的程序可以启动；选项c）， 因为Windows和OS/2是多任务操作系统，它们允许多个程序同时运行；选 项D），在DOS中，启动进程的函数是EXEC函数。

  • 第4题：

    下列关于集成电路特点的表述，错误的是（ ）。

    A.集成电路是微电子技术的核心

    B.集成电路是现代电子信息技术的基础

    C.集成电路的体积小

    D.集成电路的能耗高

    答案：D
    解析：
    集成电路是微电子技术的核心，是现代电子信息技术的基础，具备体积小、速度快、能耗低的特点，因此，其应用范围极其广泛。

  • 第5题：

    微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路均使用半导体硅材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

    正确答案:C

  • 第6题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第7题：

    单选题
    下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。
    A

    I2C即集成电路互连总线

    B

    I2C具有SDA、SCL和ACK共3条信号线

    C

    I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制

    D

    I2C是多主总线


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    下面的叙述中错误的是（）
    A

    现代信息技术的主要特征是采用电子技术进行信息的收集、传递、加工、存储、显示和控制

    B

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    C

    集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管数量

    D

    当集成电路的基本线宽小到纳米级时，将出现一些新的现象和效应


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路均使用半导体硅材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下面关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路使用的都是半导体硅材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列关于集成电路的说法中错误的是（）
    A

    集成电路是现代信息产业的基础之

    B

    集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成

    C

    集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下面关于I2C的叙述中，错误的是（）。

    A.I2C即集成电路互连总线

    B.I2C是一种串行半双工传输的总线

    C.I2C总线只能连接一个主控器件

    D.I2C传送数据时，每次传送的字节数目没有限制


    正确答案：C

  • 第14题：

    下面关于生物技术药物的叙述错误的是（ ）


    正确答案：C

  • 第15题：

    下面关于启动进程机制的叙述中，错误的是（ ）。

    A)在DOS中是EXEC函数

    B)在Windows中是CreateProcess函数

    C)在OS/2中是CreateProcess函数

    D)在DOS中是CreateProcess函数


    正确答案：D
    选项A)，在DOS中，EXEC函数是启动进程的函数；选项B)，在Windows中启动进程的函数是Create Process，它的代码存储在操作系统的内核里，在KERNEL32．DLL文件中。当Create Process接收一个可执行的文件名后，它便可装入该文件并开始执行。但与EXEC不同的是Create Process在调用后几乎能立即返回，以便更多的程序可以启动；选项C)，因为Windows和OS/2是多任务操作系统，它们允许多个程序同时运行；选项D)，在DOS中，启动进程的函数是EXEC函数。

  • 第16题：

    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
    • D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平

    正确答案:D

  • 第17题：

    下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。

    • A、集成电路是上世纪50年代出现的
    • B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
    • C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

    正确答案:A,B,D

  • 第18题：

    下列关于集成电路的说法中错误的是（）

    • A、集成电路是现代信息产业的基础之
    • B、集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成
    • C、集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
    • D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关

    正确答案:B

  • 第19题：

    单选题
    微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）
    A

    集成电路的发展导致了晶体管的发明

    B

    现代计算机的CPU均是超大规模集成电路

    C

    小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象

    D

    所有的集成电路均为数字集成电路


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
    A

    集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

    B

    集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

    C

    集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

    D

    集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）
    A

    目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上

    B

    当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个

    C

    当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz

    D

    微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件


    正确答案： D
    解析： 随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展，半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代，单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管，因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上，既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路。微机电系统在芯片上融合了光、机械、电子等多类不同技术的构件，是集微型传感器、微型执行器、信号处理器、接口、通信电路和电源等于一体的微型器件或者微型系统。当前速度最快的CPU已超过10G了，故C项错误。

  • 第22题：

    单选题
    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
    A

    集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

    B

    大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

    C

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    D

    集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。
    A

    集成电路是上世纪50年代出现的

    B

    集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

    C

    集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料

    D

    集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

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