下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外（）A、冷却水降温B、选用锐利的车针C、不向洞壁施加压力D、连续磨除E、间断磨除

题目

下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外（）

  • A、冷却水降温
  • B、选用锐利的车针
  • C、不向洞壁施加压力
  • D、连续磨除
  • E、间断磨除
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1.下列操作可减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外A.冷却水降温B.选用锐利的车针C.不向洞壁施加压力D.连续磨除E.间断磨除

2.备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )A.间断操作 B.不向髓腔方向施压 C.连续操作 D.用锋利的器械 E.用水冷却

3.备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外A.冷却水降温 B.选用锐利的车针 C.近髓处用大号球转 D.连续钻磨 E.不向洞壁施加压力

4.牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激，除外A.备洞时冷却水降温 B.金属材料充填时使用合适垫底材料 C.近髓处间接盖髓 D.彻底吹干窝洞保持视野清楚 E.去腐时不向髓腔方向施加压力

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  • 第1题：

    备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激

    A.冷却水降温
    B.间断磨除
    C.选用锐利的车针
    D.连续磨除
    E.不向洞壁施加压力

    答案：D
    解析：

  • 第2题：

    备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）

    • A、用锋利的器械
    • B、连续操作
    • C、用水冷却
    • D、不向髓腔方向施压
    • E、间断操作

    正确答案:B

  • 第3题：

    单选题
    备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髓的损害（）
    A

    用锋利的器械

    B

    连续操作

    C

    用水冷却

    D

    不向髓腔方向施压

    E

    间断操作


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    单选题
    备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激？（　　）
    A

    间断磨除

    B

    连续磨除

    C

    冷却水降温

    D

    选用锐利的车针

    E

    不向洞壁施加压力


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激，不包括（　　）。
    A

    冷却水降温

    B

    选用锐利的车针

    C

    间断磨除

    D

    连续钻磨

    E

    不向洞壁施加压力


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外

    A.冷却水降温
    B.选用锐利的车针
    C.不向洞壁施加压力
    D.连续磨除
    E.间断磨除

    答案：D
    解析：

  • 第7题：

    备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激（）

    • A、间断磨除
    • B、连续磨除
    • C、冷却水降温
    • D、选用锐利的车针
    • E、不向洞壁施加压力

    正确答案:B

  • 第8题：

    单选题
    制备窝洞时保护牙髓的措施，除外（　　）。
    A

    高速手机应有降温措施

    B

    备洞时应注意避让髓角

    C

    去腐时采用间断磨除

    D

    深龋近髓时禁用高速涡轮手机

    E

    近髓时采用高速、锐利钻针去腐


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激，除外（）
    A

    冷却水降温

    B

    选用锐利的车针

    C

    不向洞壁施加压力

    D

    连续磨除

    E

    间断磨除


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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