简述可摘局部义齿戴入困难的解决方法。

题目

简述可摘局部义齿戴入困难的解决方法。

相似考题

1.简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

2.旋转戴入式的可摘局部义齿的固位依靠_______、________。

3.简述可摘局部义齿戴入后可能出现的问题。

4.简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。

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  • 第1题：

    可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（）

    • A、基托伸展过长
    • B、卡环臂过紧
    • C、基板紧贴牙面
    • D、基托倒凹区缓冲不足
    • E、未按就位方向戴入

    正确答案:A

  • 第2题：

    按就位道的不同；可摘局部义齿的戴入方向可以分为（）戴人、（）戴入和（）戴入。


    正确答案:垂盲；斜向；旋转

  • 第3题：

    可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

    • A、尽量将义齿戴入
    • B、缓冲基托组织面
    • C、缓冲卡环体
    • D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

    正确答案:D

  • 第4题：

    填空题
    按就位道的不同；可摘局部义齿的戴入方向可以分为（）戴人、（）戴入和（）戴入。

    正确答案： 垂盲,斜向,旋转
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    问答题
    简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。

    正确答案： 可摘局部义齿义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理：基托边缘过长、过锐；基托组织面有小瘤等均可能引起软组织痛。表现为黏膜充血红肿；甚至有溃疡面。只要找准部位对义齿基托进行修改；疼痛即可消除。牙槽嵴部位有骨尖、骨突或骨嵴；表面的覆盖黏膜较薄；并形成组织倒凹；在摘戴义齿过程中易擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成黏膜疼痛。应查清疼痛部位；在基托组织面进行缓冲处理。义齿的牙合支托未起到支持作用。牙合支托折断使义齿下沉压迫软组织；卡环压迫牙龈；连接杆压迫软组织；咬合过高；咀嚼时义齿不稳定；以及基托变形；均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜譬肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积；增加间接固位体或糟支托数目；移动连接杆位置；调牙合解除牙合干扰等；以减轻黏膜的负荷。
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    可摘局部义齿依据戴入的方向和角度，把义齿的戴入分为（）。

    • A、平行戴入1种
    • B、平行戴入，斜向戴入2种
    • C、平行戴入，斜向戴入，旋转戴入3种
    • D、平行戴入，斜向戴入，旋转戴入，分段戴入4种
    • E、以上都不是

    正确答案:C

  • 第7题：

    简述可摘局部义齿戴入困难的原因。


    正确答案:可摘局部义齿不能就位的原因：倒凹的平行填除不够，义齿非弹性部分进入倒凹。填除倒凹时或支架制作时磨损模型卡环区域，支托抬起，卡环臂过长抵于相邻牙上。模型不准确义齿变形。
    铸造支架式义齿完成后，就位困难和发生翘动的原因：支架变形设计不当。

  • 第8题：

    单选题
    可摘局部义齿依据戴入的方向和角度，把义齿的戴入分为（）。
    A

    平行戴入1种

    B

    平行戴入，斜向戴入2种

    C

    平行戴入，斜向戴入，旋转戴入3种

    D

    平行戴入，斜向戴入，旋转戴入，分段戴入4种

    E

    以上都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    简述可摘局部义齿戴入后义齿咀嚼功能差的原因及处理方法。

    正确答案： 人工牙牙合面过小、低牙合、牙合关系不好；义齿恢复的垂直距离过低；都可能降低咀嚼效能。需要升高咬合；加大牙合面；改变牙合面形态；在牙合面增加食物排溢道；增加牙尖斜度。如系基牙和牙槽嵴支持不够造成的；可增加基牙和加大基托面积；以增加基牙及牙槽嵴的支持力。
    解析： 暂无解析

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