填空题23#触媒再生结束的标志为（）。
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填空题
23#触媒再生结束的标志为（）。
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第1题：
23#触媒再生结束的标志为（）。
正确答案: 当在出口气体中的不凝性气体中的CO2含量小于2%，而氧气大约15%时即可 -
第2题：
23#触媒为何要再生（）
- A、提高床层温度
- B、提高触媒活性
- C、降低床层温度
正确答案:B -
第3题：
23#触媒再生时，催化剂床层升温速率控制在（）。
正确答案:84°C/h -
第4题：
判定铜基触媒还原结束的三个标志为①（）；②（）；③（）。
正确答案: 累计出水量接近或达到理论出水量；出水速率为零或小于0.2kg/h；合成塔进出口（H2+CO）浓度基本相等 -
第5题：
单选题23#触媒为何要再生（）A提高床层温度
B提高触媒活性
C降低床层温度
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第6题：
填空题23#触媒硫化时系统压力控制指标是（）正确答案： 0.3Mpa解析： 暂无解析 -
第7题：
填空题23#触媒再生结束的标志为（）。正确答案： 当在出口气体中的不凝性气体中的CO2含量小于2%，而氧气大约15%时即可解析： 暂无解析 -
第8题：
填空题23＃再生过程何时结束的标致是再生废气不凝气体中CO2含量小于（）而氧气大于（）时，再生过程即结束。正确答案： 2%,5%解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题23#触媒如何再生？正确答案： 在粗煤气被切断、并加上了相应的盲板之后，把与触媒重量比为0.1-0.3：1的中压蒸汽通入再生系统，以84°C/h的速率给催化剂床层升温，直到催化剂床层温度为370-400°C时为止，然后继续通蒸汽，直到气流的冷凝液在取样中大致没有杂质为止。
通入工艺空气。空气和蒸汽在再生混合器内充分混合后，含约2%（体积）浓度的空气的混合物进入床层，观察床层温度1小时，可以从床温的变化来观察床层含碳物质的燃烧情况，蒸汽中的空气决不能超过5%。通入的空气量可适量调节，以将床温控制在501°C以下。
当在出口气体中的不凝性气体中的CO2含量小于2%，而氧气大约15%时可以认为再生过程已经结束，停止通入空气之后，再停蒸汽。解析： 暂无解析 -
第10题：
填空题23#所用的触媒型号是（）名称是（）。正确答案： QDB-04,耐硫变换钴钼催化剂解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题23＃触媒为何要再生？正确答案： 催化剂在使用时由于煤气中的粉尘和焦油会堵塞和遮盖部分触媒，造成活性下降，必需再生后才能继续使用。解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题23＃触媒再生时所使用的介质是（）。正确答案： 中压蒸汽与工艺空气的混合物解析： 暂无解析 -
第13题：
23#现使用的触媒是山东齐鲁QDB—04触媒。
正确答案:正确 -
第14题：
23＃触媒为何要再生？
正确答案:催化剂在使用时由于煤气中的粉尘和焦油会堵塞和遮盖部分触媒，造成活性下降，必需再生后才能继续使用。 -
第15题：
23#特殊情况下如果将未再生的触媒由炉内卸出应做何处理？
正确答案:应高于200℃的温度下通蒸汽2－4小时，再用蒸汽冷却至121－149℃，然后卸出。 -
第16题：
23#触媒硫化时的标志是（）。
正确答案:当硫化废气中有硫突破时 -
第17题：
填空题23#触媒硫化时使用的硫化剂是（）正确答案： CS2解析： 暂无解析 -
第18题：
填空题23#触媒硫化时的标志是（）。正确答案： 当硫化废气中有硫突破时解析： 暂无解析 -
第19题：
填空题23#触媒装填高度为（）。正确答案： 小于1米解析： 暂无解析 -
第20题：
填空题23＃变换炉触媒升温时升温速率控制在（）。正确答案： 小于50℃/h解析： 暂无解析 -
第21题：
填空题23#触媒硫化时，触媒温升至（）通入CS2补入量控制在（）。正确答案： 220℃,20～40L/h解析： 暂无解析 -
第22题：
填空题23#触媒再生时，催化剂床层升温速率控制在（）。正确答案： 84°C/h解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题23#为什么未经再生的钴钼触媒与空气反应会产生有毒物？正确答案： 因未再生的钴钼触媒会与空气中的碳的氧化物反应而生成碳基化合物，碳基化合物有毒。解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题23#特殊情况下如果将未再生的触媒由炉内卸出应做何处理？正确答案： 应高于200℃的温度下通蒸汽2－4小时，再用蒸汽冷却至121－149℃，然后卸出。解析： 暂无解析