单选题完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A 一周内B 一小时内C 一个月内D 当天内

第1题：

第2题：

电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

正确答案:正确

第3题：

以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。

• A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测
• C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接
• D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

正确答案:B,C,D

第4题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

正确答案:D

第5题：

使用清洗剂的目的是在焊前除去焊件上油污以利施焊，在焊后清除残留物。常用的清洗剂有（）、汽油和三氟三氯乙烷等。

正确答案:无水酒精

第6题：

气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。

正确答案:错误

第7题：

在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

• A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
• B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
• C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
• D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

正确答案:D

第8题：

印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？

正确答案: 印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。：印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。

第9题：

电路板焊接完成，通电调试前应检查（）

• A、是否有断路现象
• B、是否有错焊现象
• C、是否有漏装现象
• D、是否有短路现象

正确答案:A,B,C,D

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

正确答案:模板

第14题：

SMT再流焊接的工艺流程是（）。

• A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
• C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
• D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

正确答案:B

第15题：

焊接完成后我们要做（）

• A、再焊一遍
• B、清洗焊接处
• C、检查外观

正确答案:B,C

第16题：

将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。

• A、焊油
• B、松香

正确答案:B

第17题：

锡焊完成后，用锉刀清除余锡，用稀油清洗焊剂，然后烘干。

正确答案:错误

第18题：

在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。

正确答案:防静电手腕带

第19题：

手工贴装的工艺流程是（）。

• A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
• B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
• C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
• D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

正确答案:A

第20题：

完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。

• A、一周内
• B、一小时内
• C、一个月内
• D、当天内

正确答案:D

第21题：

设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.

• A、电路焊盘
• B、电路元件
• C、电路板尺寸
• D、电路板厚度

正确答案:B

第22题：

第23题：

第24题：