单选题（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。A 高密度布线B 小孔径、高板厚/孔径比C 高电气性能D 重量轻

题目
单选题
（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
A

高密度布线

B

小孔径、高板厚/孔径比

C

高电气性能

D

重量轻

相似考题

1.片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

2.同时式贴片机的特点是()A、工作灵活B、贴装率高，但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

3.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

4.采用表面组装元件只能使用单面印刷电路板。此题为判断题(对，错)。

更多“（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。”相关问题

  • 第1题：

    SMT的中文意思是？（）

    • A、表面贴装元器件
    • B、电子元件器
    • C、表面贴装技术
    • D、以上都不是

    正确答案:C

  • 第2题：

    保证贴装质量的三要素是（）

    • A、元件正确
    • B、位置正确
    • C、印刷无异常
    • D、贴装压力合适

    正确答案:A,B,D

  • 第3题：

    在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

    • A、发泡式
    • B、喷射式
    • C、波峰式
    • D、浸涂式

    正确答案:A

  • 第4题：

    著作权法保护印刷电路板的图纸但不保护印刷电路板本身。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    SMT是表面贴装技术。（）


    正确答案:正确

  • 第6题：

    SMT的中文解释是（）

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第7题：

    表面贴装技术的简称是（）。

    • A、SMC
    • B、SMD
    • C、SMB
    • D、SMT

    正确答案:D

  • 第8题：

    什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？


    正确答案: 表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。

  • 第9题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。

    • A、焊接
    • B、安装
    • C、包装
    • D、测试

    正确答案:A

  • 第11题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）不属于表面贴装印刷电路板的特点。
    A

    高密度布线

    B

    小孔径、高板厚/孔径比

    C

    高电气性能

    D

    重量轻


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    自动贴片机的主要结构（）。

    • A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
    • B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统
    • C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
    • D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

    正确答案:A

  • 第15题：

    SMT的中文意思是（）

    • A、表面贴装技术
    • B、表面涂覆技术
    • C、表面印刷技术
    • D、表面安装技术

    正确答案:A

  • 第16题：

    SMT全称是（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:A

  • 第17题：

    SMD全称（）。

    • A、表面贴装技术
    • B、表面贴装元件
    • C、工程更改通知
    • D、站位表

    正确答案:B

  • 第18题：

    片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

    • A、片式元件贴装之前
    • B、片式元件贴装时同时插装
    • C、片式元件贴装、焊接后
    • D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

    正确答案:D

  • 第19题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第20题：

    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第21题：

    （）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

    • A、高密度布线
    • B、小孔径、高板厚/孔径比
    • C、高电气性能
    • D、重量轻

    正确答案:D

  • 第22题：

    单选题
    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。
    A

    印刷

    B

    贴片

    C

    焊接

    D

    检测


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？

    正确答案： 表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装，直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

相关内容