单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A 元器件镀锡必须用锡锅B 在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D 元器件在使用时必须进行镀锡

题目
单选题
关于元器件镀锡说法正确的是（）
A

元器件镀锡必须用锡锅

B

在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

C

元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

D

元器件在使用时必须进行镀锡

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1.关于端子箱的精益化评价项目，下列说法正确的是（）。(A)箱门运行编号标志清晰。 (B)端子箱无需上锁。 (C)箱内元器件标签齐全、命名正确。 (D)端子箱应密封良好，内部无进水、受潮、锈蚀现象。

2.关于环境应力筛选100%进行的正确说法有（）。A、应在元器件层次上100%进行B、应在部件层次上100%进行C、应在组件层次上100%进行D、应在系统层次上100%进行

3.关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

4.电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。

参考答案和解析
正确答案： B
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    关于元器件镀锡说法正确的是（）

    • A、元器件镀锡必须用锡锅
    • B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
    • C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
    • D、元器件在使用时必须进行镀锡

    正确答案:C

  • 第2题：

    镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。


    正确答案:11.2克/米2

  • 第3题：

    梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。


    正确答案:B；R；S；M

  • 第4题：

    镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    按照（）分类，电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。


    正确答案:电镀液的性质

  • 第8题：

    铬铁接地正确说法是（）

    • A、防止铬铁温度过高
    • B、防止铬铁温度过低
    • C、防止静电损坏电子元器件
    • D、使用习惯

    正确答案:C

  • 第9题：

    下列关于避雷器D类检修说法正确的是（）。

    • A、包含专业巡视
    • B、包含监测装置更换
    • C、不停电状态下进行的检修
    • D、包含辅助元器件更换

    正确答案:A,B,C,D

  • 第10题：

    单选题
    下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
    A

    可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

    B

    元件可以放置在对应的Room外

    C

    元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D

    元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下列金属板最不容易镀锡的是（）
    A

    紫铜板

    B

    铝板

    C

    黄铜板

    D

    镀锡板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。

    正确答案： 硫酸亚锡，锡酸钠
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于元器件符号的定义，正确的是（）

    • A、在工程图中，符号的位置不同含义不同
    • B、元器件符号的大小不影响其含义
    • C、符号之间的连线只能是直线
    • D、在电子电路中，元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同

    正确答案:B

  • 第14题：

    由碱性镀锡获得的镀锡层与（）的结合力比较好。


    正确答案:基体金属

  • 第15题：

    镀锡板的单面镀锡量5.6克/米相当于1磅/基本箱。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    关于计算机的发展，以下表述正确的是（）。

    • A、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是晶体管
    • B、当前使用的计算机主要元器件是电子管
    • C、当前使用的计算机主要元器件是晶体管
    • D、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是电子管

    正确答案:D

  • 第17题：

    电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。


    正确答案:正比

  • 第18题：

    镀锡板俗称马口铁，是在薄的（）上镀锡而制成的产品。


    正确答案:低碳钢板

  • 第19题：

    机床的电气连接时，元器件上端子的接线用剥线钳剪切出适当长度，剥出接线头，除锈，然后镀锡，（），接到接线端子上用螺钉拧紧即可。

    • A、套上号码套管
    • B、测量长度
    • C、整理线头
    • D、清理线头

    正确答案:A

  • 第20题：

    下列金属板最不容易镀锡的是（）

    • A、紫铜板
    • B、铝板
    • C、黄铜板
    • D、镀锡板

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    关于元器件符号的定义，正确的是（）
    A

    在工程图中，符号的位置不同含义不同

    B

    元器件符号的大小不影响其含义

    C

    符号之间的连线只能是直线

    D

    在电子电路中，元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。
    A

    将影响元器件贴片时的精度

    B

    在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊

    C

    将影响焊盘镀锡或沉金的质量

    D

    焊接后，过孔被遮挡，难于差错


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    镀锡板的氧化膜有那几种？是如何形成的？对镀锡板的包装性能有什么影响？

    正确答案： SnO2和SnO氧化膜（锡层本身氧化形成） 控制加工温度获得更多SnO2提高耐腐性
    含铬化合物钝化膜（镀锡板钝化处理后产生） 提高锡耐腐性，pH＜5易脱落
    解析： 暂无解析

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