关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

题目

关于印制板说法正确的是（）

  • A、印制板适合插装较大的元器件
  • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
  • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
  • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
相似考题

1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

2.印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

3.印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A、250°C以下B、200°-250°CC、250°-300°CD、300°C以上

4.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

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  • 第1题：

    普通浸焊炉可以用于（）

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第2题：

    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。

    • A、不同
    • B、相同
    • C、固定
    • D、没有要求

    正确答案:A

  • 第3题：

    导线对印制板焊接，焊孔越大越好。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第5题：

    印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第7题：

    印制板的传递速度决定了波峰（）。

    • A、焊接角度
    • B、焊接时间
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:B

  • 第8题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
    A

    250°C以下

    B

    200°-250°C

    C

    250°-300°C

    D

    300°C以上


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    印制板的传递速度决定了波峰（）。
    A

    焊接角度

    B

    焊接时间

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第14题：

    在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第16题：

    结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。


    正确答案: 1、严格控制烙铁头温度和焊接时间。
    2、使用焊料适量。
    3、焊接前后焊点的清洁。
    4、固定被焊物。

  • 第17题：

    波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。


    正确答案:1/2-2/3

  • 第18题：

    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

    • A、焊接时间
    • B、焊接角度
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:A

  • 第19题：

    简述手工焊接印制板的步骤。


    正确答案: 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁

  • 第20题：

    单选题
    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。
    A

    焊接时间

    B

    焊接角度

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    简述手工焊接印制板的步骤。

    正确答案： 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。
    A

    不同

    B

    相同

    C

    固定

    D

    没有要求


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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