印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

题目

印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

  • A、单层印制板、双层印制板
  • B、单面印制板、双层印制板
  • C、单层印制板、双面印制板
  • D、单面印制板、双面印制板
相似考题

1.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

2.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

3.印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔

4.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

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  • 第1题：

    关于印制板说法正确的是（）

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第2题：

    什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？


    正确答案: 具有多于两层导电图形的印制板成为多层印制板。
    特点：
    1）与集成电路相配合可使整机小型化，减小整机重量。
    2）提高布线密度，减小了元器件的距离，缩短了信号的传播途径。
    3）减少了元件的焊接点，降低了故障率。
    4）由于引入了屏蔽层，是信号失真减小。
    5）由于引入了接地散热层，故可减少局部过热现象，提高整机的可靠性。

  • 第3题：

    印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω


    正确答案:错误

  • 第4题：

    导线对印制板焊接，焊孔越大越好。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。

    • A、右上角
    • B、右下角
    • C、左上角
    • D、左下角

    正确答案:D

  • 第6题：

    单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。


    正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交

  • 第7题：

    简述用CAD软件设计印制板的一般步骤。


    正确答案: （1）向计算机输入电路原理图，由计算机根据原理图生成电路的连接逻辑网络。
    （2）在计算机上确定元器件的物理封装，即确定每个元器件在印制板上占用的体积大小和引线焊盘的位置、大小、孔径
    （3）为电路原理图中每个元器件的逻辑符号指定它的物理封装。
    （4）根据整机的结构和元器件的数量，确定印制板的尺寸和形状，同时规定导线之间及线与焊盘之间的最小距离。
    （5）把已经生成的电路边接逻辑网络加载到印制板设计图上，元器件的封装与它们的逻辑网络一起出现在屏幕上，如果上述步骤都正确无误，这时每一个元器件的引脚都应该带有网络标号。
    （6）根据版面的布局设计摆放每一个元器件的位置，根据逻辑网络的提示调整元器件的位置与方向，使网络提示代表的连接导线最短。
    （7）大多数CAD软件都具有自动布线的功能，根据连接逻辑网络进行不交叉排线。
    （8）布线后，审查走线的合理性，并在屏幕上对不理想的布线进行修改。

  • 第8题：

    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

    • A、焊接时间
    • B、焊接角度
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:A

  • 第9题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    印制板检验的主要内容不包括（）
    A

    镀层材料

    B

    印制板材料

    C

    涂层质量

    D

    有无漏打焊盘孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第14题：

    印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。


    正确答案:弓曲；弯曲

  • 第15题：

    在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第17题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第18题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第19题：

    印制板图


    正确答案: 就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

  • 第20题：

    简述手工焊接印制板的步骤。


    正确答案: 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁

  • 第21题：

    单选题
    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。
    A

    焊接时间

    B

    焊接角度

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    简述手工焊接印制板的步骤。

    正确答案： 五步操作法或三步操作法，回答一个答案即可。
    五步操作法：（1）准备（2）加热（3）送锡（4）撤锡（5）撤离电烙铁
    三步操作法：（1）加热被焊工件（2）填充焊料（3）移开焊锡丝、移开电烙铁
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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