印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔

题目

印制板检验的主要内容不包括（）

  • A、镀层材料
  • B、印制板材料
  • C、涂层质量
  • D、有无漏打焊盘孔
相似考题

1.印制板化学镀镍的主要作用是()。A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

2.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

3.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

4.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

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  • 第1题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板、双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板、双面印制板
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第2题：

    关于印制板说法正确的是（）

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第3题：

    印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第4题：

    导线对印制板焊接，焊孔越大越好。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的擂线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第6题：

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第7题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第8题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    印制板检验的主要内容不包括（）
    A

    镀层材料

    B

    印制板材料

    C

    涂层质量

    D

    有无漏打焊盘孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。
    A

    不同

    B

    相同

    C

    固定

    D

    没有要求


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。

    正确答案： 60
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    普通浸焊炉可以用于（）

    • A、表贴元件的焊接
    • B、中小批印制板的焊接
    • C、SMT的焊接
    • D、大规模印制板额焊接

    正确答案:B

  • 第14题：

    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。

    • A、不同
    • B、相同
    • C、固定
    • D、没有要求

    正确答案:A

  • 第15题：

    什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？


    正确答案: 具有多于两层导电图形的印制板成为多层印制板。
    特点：
    1）与集成电路相配合可使整机小型化，减小整机重量。
    2）提高布线密度，减小了元器件的距离，缩短了信号的传播途径。
    3）减少了元件的焊接点，降低了故障率。
    4）由于引入了屏蔽层，是信号失真减小。
    5）由于引入了接地散热层，故可减少局部过热现象，提高整机的可靠性。

  • 第16题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第17题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第18题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第19题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。
    A

    2-4％

    B

    7-9％

    C

    10-16％

    D

    20-30％


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制板生产中的插头镀金的目的是（）。
    A

    提高镀层的导电性和耐磨性

    B

    提高板子的外观的美观性

    C

    提高镀层的耐蚀性和可焊性

    D

    提高镀层的耐蚀性和耐磨性


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
    A

    连接

    B

    信号线

    C

    地线

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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