单选题波峰焊接前需要检查（）A 焊料氧化膜B 桥连接C 设备的运行情况D 焊接质量

题目
单选题
波峰焊接前需要检查（）
A

焊料氧化膜

B

桥连接

C

设备的运行情况

D

焊接质量

相似考题

1.一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

2.波峰焊接前需要检查（）A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量

3.波峰焊治具在装板前不需要检查，可直接使用.

4.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

参考答案和解析
正确答案： A
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第2题：

    波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。


    正确答案:230度-260度

  • 第4题：

    在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。


    正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

  • 第5题：

    波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。


    正确答案:1/2-2/3

  • 第6题：

    波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。


    正确答案:3s为宜

  • 第8题：

    线路板在进入波峰焊接前要（）。

    • A、预热
    • B、冷却
    • C、清洗
    • D、切掉元器件引线

    正确答案:A

  • 第9题：

    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。


    正确答案:损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满；使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙

  • 第10题：

    印制板的传递速度决定了波峰（）。

    • A、焊接角度
    • B、焊接时间
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:B

  • 第11题：

    单选题
    线路板在进入波峰焊接前要（）。
    A

    预热

    B

    冷却

    C

    清洗

    D

    切掉元器件引线


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    一次性波峰焊接时预热是在（）。
    A

    波峰焊接之后

    B

    喷涂助焊剂之前

    C

    卸板后

    D

    波峰焊接之前


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

    • A、锡块
    • B、液态锡波
    • C、助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:B

  • 第14题：

    一次性波峰焊接时预热是在（）。

    • A、波峰焊接之后
    • B、喷涂助焊剂之前
    • C、卸板后
    • D、波峰焊接之前

    正确答案:D

  • 第15题：

    简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。


    正确答案: （1）元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行，按现场所使用的元器件，助焊剂，焊料进行试焊，测定其可焊性。
    （2）波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛，堆锡，还会使锡移到线路板上面，烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
    （3）焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙，不光亮，造成虚假焊及拉尖。温度过高，易使电路板变形，烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板，焊接温度略有不同。
    （4）传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢，则焊接时间过长且温度较高，给印制板及元件带来不良影响；速度过快，则焊接时间过短，容易出现假焊，虚焊，桥焊等不良影响。
    提高质量的方法：
    （1）预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金，以提高可焊性。
    （2）涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
    （3）预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热，与热温度以70度-90度为宜，预热时间约为40s。（4）焊后冷却焊后要立即冷却，减少印制线路板的受高热时间，防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度，增加焊接点牢固性。
    （5）焊后清洗
    各种助焊剂均有一定的副作用，焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
    （6）涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂，以提高焊接的质量。

  • 第16题：

    波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。


    正确答案:1/2至1/3；拉毛；堆锡

  • 第17题：

    波峰焊机焊接的质量比人工焊接的质量好。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    波峰焊接后的线路板（）。

    • A、直接进行整机组装
    • B、无需检验
    • C、补焊检查
    • D、进行调试

    正确答案:C

  • 第19题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第20题：

    波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

    • A、3s为宜
    • B、5s为宜
    • C、2s为宜
    • D、大于5s为宜

    正确答案:A

  • 第21题：

    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）

    • A、波峰焊接
    • B、清洁
    • C、预热
    • D、检验

    正确答案:C

  • 第22题：

    填空题
    用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会（），焊接温度过低会（）。

    正确答案： 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满,使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    波峰焊接前需要检查（）
    A

    焊料氧化膜

    B

    桥连接

    C

    设备的运行情况

    D

    焊接质量


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
    A

    波峰焊接

    B

    清洁

    C

    预热

    D

    检验


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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