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  • 第1题:

    工装上线前检查发现不良(),不允使用。

    • A、非开口区域破损
    • B、PCB压扣掉落
    • C、助焊剂残留过多
    • D、治具变形

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题:

    产品装治具和取下来时,不会有撞件问题,不需要注意


    正确答案:错误

  • 第3题:

    治工具(刮刀,钢网,波峰治具,溶剂)以()要求领用。

    • A、MI
    • B、组长确认
    • C、主任确认
    • D、不需要凭证

    正确答案:A

  • 第4题:

    清洗完喷头充电槽肯偏转板不需要凉干可直接开机


    正确答案:错误

  • 第5题:

    敷形涂覆治具的清洁保养,需要使用()

    • A、洗板水
    • B、无水酒精
    • C、909
    • D、稀释剂

    正确答案:C

  • 第6题:

    一次性波峰焊接时预热是在()。

    • A、波峰焊接之后
    • B、喷涂助焊剂之前
    • C、卸板后
    • D、波峰焊接之前

    正确答案:D

  • 第7题:

    波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()


    正确答案:正确

  • 第9题:

    波峰焊接后的线路板()。

    • A、直接进行整机组装
    • B、无需检验
    • C、补焊检查
    • D、进行调试

    正确答案:C

  • 第10题:

    线路板在进入波峰焊接前要()。

    • A、预热
    • B、冷却
    • C、清洗
    • D、切掉元器件引线

    正确答案:A

  • 第11题:

    金具在使用前外观检查应满足什么要求?


    正确答案: (1)表面光洁,无裂纹、毛刺、飞边、砂眼、气泡等缺陷。
    (2)线夹转动灵活,与导线接触密贴。
    (3)镀锌良好,无锌皮剥落、锈蚀现象。

  • 第12题:

    单选题
    一次性波峰焊接时预热是在()。
    A

    波峰焊接之后

    B

    喷涂助焊剂之前

    C

    卸板后

    D

    波峰焊接之前


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    “ICT设备开机后先执行系统自我检查以确定性能是否良好,并且注意治具型号与待测板是否一致。”


    正确答案:正确

  • 第14题:

    使用过程中不小心磕碰到压接治具导致变形,如下哪些做法是错误的?()

    • A、停止使用治具
    • B、继续使用治具
    • C、变形处粘贴胶带
    • D、反馈给ME

    正确答案:B,C

  • 第15题:

    治具清洗完成后直接入库,不需要检查。()


    正确答案:错误

  • 第16题:

    新阀门只要有合格证,使用前不需要进行强度和严密性试验,可直接使用。


    正确答案:错误

  • 第17题:

    在装置动火施工前,必须按盲板图要求加好盲板,认真组织检查,并作好登记。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    波峰焊接前对线路板元器件的插装()。

    • A、进行检验
    • B、无须检验
    • C、只检验晶体管
    • D、只检验大件

    正确答案:A

  • 第19题:

    焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第20题:

    凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。


    正确答案:错误

  • 第21题:

    起重吊装索具吊具使用前应按施工方案设计要求进行逐件检查验收。


    正确答案:正确

  • 第22题:

    印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。 

    • A、50度
    • B、200度
    • C、100度
    • D、80度

    正确答案:C

  • 第23题:

    单选题
    线路板在进入波峰焊接前要()。
    A

    预热

    B

    冷却

    C

    清洗

    D

    切掉元器件引线


    正确答案: C
    解析: 暂无解析