单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%

题目
单选题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
A

50%-70%

B

刚刚接触到印制导线

C

全部浸入

D

100%

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1.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

2.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

3.波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。A、1/2～2/3B、2倍C、1倍D、1/2以内

4.普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片

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  • 第1题：

    （）属于手工焊接装配的工艺。

    • A、浸焊
    • B、倒装焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:A

  • 第2题：

    链传动速度高，采用飞溅润滑时，链条浸油深度为（）

    • A、不得浸入油池
    • B、全部浸入油池
    • C、部分浸入油池
    • D、都不是

    正确答案:C

  • 第3题：

    无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）


    正确答案:230度-250度

  • 第4题：

    无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能


    正确答案:清洗；助焊剂

  • 第5题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第6题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第7题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

    • A、50%-70%
    • B、刚刚接触到印制导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第8题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    （）属于手工焊接装配的工艺。
    A

    浸焊

    B

    倒装焊

    C

    波峰焊

    D

    回流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
    A

    插座

    B

    导线

    C

    元器件

    D

    厚度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    普通浸焊炉可以用于（）
    A

    表贴元件的焊接

    B

    中小批印制板的焊接

    C

    SMT的焊接

    D

    大规模印制板额焊接


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    导线对印制板焊接，焊孔越大越好。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）


    正确答案:50%-70%

  • 第15题：

    波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。


    正确答案:1/2-2/3

  • 第16题：

    单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。


    正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交

  • 第17题：

    印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

    • A、插座
    • B、导线
    • C、元器件
    • D、厚度

    正确答案:D

  • 第18题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

    • A、50%~70%
    • B、刚刚接触到印刷导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第19题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印制板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第20题：

    单选题
    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。
    A

    50%~70%

    B

    刚刚接触到印刷导线

    C

    全部浸入

    D

    100%


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印制板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
    A

    元器件引线

    B

    导线端头

    C

    大批量印制板

    D

    焊片


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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