50%-70%
刚刚接触到印制导线
全部浸入
100%
第1题:
()属于手工焊接装配的工艺。
第2题:
链传动速度高,采用飞溅润滑时,链条浸油深度为()
第3题:
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()
第4题:
无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能
第5题:
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
第6题:
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
第7题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。
第8题:
第9题:
浸焊
倒装焊
波峰焊
回流焊
第10题:
插座
导线
元器件
厚度
第11题:
单面印制电路板
双面印制电路板
多层印制电路板
第12题:
表贴元件的焊接
中小批印制板的焊接
SMT的焊接
大规模印制板额焊接
第13题:
导线对印制板焊接,焊孔越大越好。
第14题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
第15题:
波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。
第16题:
单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。
第17题:
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。
第18题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。
第19题:
超声波浸焊中,是利用超声波()。
第20题:
50%~70%
刚刚接触到印刷导线
全部浸入
100%
第21题:
增加焊锡的渗透性
加热焊料
振动印制板
使焊料在锡锅内产生波动
第22题:
单层印制板、双层印制板
单面印制板、双层印制板
单层印制板、双面印制板
单面印制板、双面印制板
第23题:
元器件引线
导线端头
大批量印制板
焊片