单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

题目
单选题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
A

丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

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1.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

2.SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

3.全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

4.普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

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  • 第1题：

    SMT技术的工艺流程是怎样的？


    正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修

  • 第2题：

    什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？


    正确答案: ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；
    ②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
    为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。

  • 第3题：

    SMT的中文解释是（）

    • A、表面贴装元件
    • B、表面贴装技术
    • C、表面焊接元件
    • D、表面焊接技术

    正确答案:B

  • 第4题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第5题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第6题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第7题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第8题：

    SMT一般采用（）和（）焊接工艺。


    正确答案:再流焊；波峰焊

  • 第9题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    SMT再流焊接的工艺流程是（）。
    A

    丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    B

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    C

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

    D

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？


    正确答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

  • 第14题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第15题：

    SMT关键设备是（）。

    • A、涂布设备
    • B、贴片设备
    • C、焊接设备
    • D、清洗设备

    正确答案:B

  • 第16题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第17题：

    再流焊技术的一般工艺流程什么？


    正确答案: 印制电路板准备/焊膏准备→印刷焊膏/元器件准备→贴装元器件→再流焊→测试→整形、修理→清洗/烘干。

  • 第18题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第19题：

    表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第20题：

    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

    • A、供料方式
    • B、加热方法
    • C、控制系统
    • D、操作方法

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
    A

    供料方式

    B

    加热方法

    C

    控制系统

    D

    操作方法


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

    正确答案： 再流焊,波峰焊
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    SMT关键设备是（）。
    A

    涂布设备

    B

    贴片设备

    C

    焊接设备

    D

    清洗设备


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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