全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

题目

全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

  • A、手工焊接
  • B、波峰焊接
  • C、再流焊接
  • D、激光焊接
相似考题

1.元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。

2.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

3.回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机

4.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

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  • 第1题：

    装配较长的箱形梁,特别是梁内有肋板结构的,应当采用()的方法。

    A、所有工件一次装完，统一焊接

    B、边装配边焊接

    C、分步装配焊接

    D、总装后焊接


    参考答案：C

  • 第2题：

    单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

    A、再流焊

    B、波峰焊

    C、浸焊

    D、手工


    参考答案：A

  • 第3题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第4题：

    （）属于手工焊接装配的工艺。

    • A、浸焊
    • B、倒装焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:A

  • 第5题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第6题：

    下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。

    • A、手工焊接
    • B、自动浸焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:D

  • 第7题：

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第8题：

    凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    回流焊接机又称（）。

    • A、激光焊接机
    • B、再流焊接机
    • C、浸锡机
    • D、波峰焊接

    正确答案:B

  • 第10题：

    产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    SMT再流焊接的工艺流程是（）。
    A

    丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    B

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    C

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

    D

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案：正确

  • 第14题：

    请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？


    正确答案: 手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同：
    焊接材料。焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
    工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。
    要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。

  • 第15题：

    SMT再流焊接的工艺流程是（）。

    • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

    正确答案:B

  • 第16题：

    什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？


    正确答案: ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂或SMT元器件的粘贴剂受热分解所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊；
    ②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。
    为克服这些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备，有效地排除了原有的缺陷，创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转波等新的波峰形式。新型的波峰焊机按波峰形式分类，可以分为单峰、双峰、三峰和复合峰四种波峰焊机。

  • 第17题：

    元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

    • A、焊料
    • B、胶水
    • C、黏胶
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第19题：

    焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

    • A、波峰焊
    • B、再流焊
    • C、激光焊
    • D、红外线焊

    正确答案:A,B

  • 第20题：

    波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第22题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第23题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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