过大
平滑
虚焊或拉尖
脱离焊盘
第1题:
波峰焊容易出现的不良现象有()
第2题:
表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
第3题:
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
第4题:
常见焊接缺陷有()
第5题:
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点光滑、不带尖、不成瘤形,不能出现虚焊或短路现象。
第6题:
波峰过高易造成()现象。
第7题:
焊丝撤离过迟容易造成()
第8题:
焊点电气性能不好,容易形成()
第9题:
烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。
第10题:
虚焊
漏焊
锡量太少
拉尖、堆锡
第11题:
拉尖
空洞
冷焊
虚焊
第12题:
焊接角度过小
焊接角度过大
焊接时间过短
焊接时间过长
第13题:
造成高件或元件歪斜的原因是()
第14题:
功率过大,时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象()
第15题:
为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?()
第16题:
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。
第17题:
芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不带尖、(),无虚焊。
第18题:
波峰焊接温度过低容易造成焊点()
第19题:
()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
第20题:
电子设备通电调试前的故障可以由()造成。
第21题:
人为故障
虚焊、漏焊
焊点的腐蚀
拆焊后重新焊接错误
第22题:
印制板损坏
元器件损坏
焊点平滑
虚焊、假焊、桥接等
第23题:
焊料过多
焊点发白
焊锡未满流焊盘
焊料过少