单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A 贴片率B 生产量C 重复精度D 贴片周期

题目
单选题
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A

贴片率

B

生产量

C

重复精度

D

贴片周期

相似考题

1.同时式贴片机能将多个表面安装元器件通过模板一次同时贴于印制电路板上。此题为判断题(对，错)。

2.请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

3.请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？

4.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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  • 第1题：

    贴片精度不包括（）。

    • A、贴装精度
    • B、贴装率
    • C、分辨率
    • D、重复精度

    正确答案:B

  • 第2题：

    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

    • A、流水作业式贴片机
    • B、同时式贴片机
    • C、顺序式贴片机
    • D、顺序一同时式贴片机

    正确答案:D

  • 第3题：

    贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    请说明手工贴片元器件的操作方法。


    正确答案: （1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
    （2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
    （3）手工贴片的操作方法
    贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。
    贴装SOT：用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。
    贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。
    贴装SOJ、PLCC://与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。
    贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
    （4）在手工贴片前必须保证焊盘清洁

  • 第5题：

    贴片元器件不允许有缺口或破损。（）


    正确答案:错误

  • 第6题：

    微型贴片元件是将传统元器件小型化的器件其性能基本相同。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    片式元器贴片完成后要进行（）。

    • A、焊接
    • B、干燥固化
    • C、检验
    • D、插装其它元器件

    正确答案:B

  • 第8题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    单选题
    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
    A

    贴片率

    B

    生产量

    C

    重复精度

    D

    贴片周期


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    （）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。
    A

    流水作业式贴片机

    B

    同时式贴片机

    C

    顺序式贴片机

    D

    顺序一同时式贴片机


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。
    A

    Top Paste

    B

    Top Solder

    C

    Bottom Overlay

    D

    Bottom Solder


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。

    • A、手工貼装
    • B、贴片机贴装
    • C、报废元器件
    • D、无法贴装

    正确答案:A

  • 第14题：

    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    片式元器件的安装是由（）完成的。

    • A、全部手工
    • B、自动贴片机
    • C、自动贴片，手工焊接
    • D、手工贴片，自动焊接

    正确答案:B

  • 第16题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件（）

    • A、电容
    • B、电阻
    • C、二极管
    • D、排阻
    • E、电解电容
    • F、贴片电阻

    正确答案:C

  • 第17题：

    贴片岗位涉及到的文件有：（）

    • A、《电装SMT贴片岗位规程》
    • B、《电装湿敏元器件控制规程》
    • C、《电装防错料控制规范》
    • D、《电装贴片机操作规范》

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    贴片机的贴片精度包括（）。

    • A、贴装精度
    • B、贴片率
    • C、分辨率
    • D、重复精度

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    （）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

    • A、贴片率
    • B、生产量
    • C、重复精度
    • D、贴片周期

    正确答案:D

  • 第21题：

    判断题
    贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    表面组装元件再流焊接过程是（）。
    A

    印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

    B

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

    C

    印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

    D

    印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    贴片精度不包括（）。
    A

    贴装精度

    B

    贴装率

    C

    分辨率

    D

    重复精度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
    A

    手工貼装

    B

    贴片机贴装

    C

    报废元器件

    D

    无法贴装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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