虚焊
漏焊
锡量太少
拉尖、堆锡
第1题:
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。
第2题:
多管脚元件引脚变形将导致()不良。
第3题:
焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣
第4题:
波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。
第5题:
功率过大,时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象()
第6题:
波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。
第7题:
在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
第8题:
()按手工焊分类,通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。
第9题:
波峰过高易造成()现象。
第10题:
助焊剂浓度过低
助焊剂浓度过高
焊料温度过高
印刷电路板与波峰角度不好
第11题:
自动化焊接
波峰焊
锡焊
焊接
第12题:
成一个5°~8°的倾角接触
忽上忽下的接触
先进再退再前进的方式接触
第13题:
波峰焊容易出现的不良现象有()
第14题:
选波焊接容易出现的不良现象有()
第15题:
焊接点质量问题的主要现象是()。
第16题:
下列哪种是合格焊点()
第17题:
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。
第18题:
波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。
第19题:
浸焊与波峰焊一般选用()焊料。
第20题:
造成挂锡和漏锡的原因有()
第21题:
波峰焊接温度过低容易造成焊点()
第22题:
过大
平滑
虚焊或拉尖
脱离焊盘
第23题:
波峰过低
波峰过高
温度过高
波峰为印制板厚度的2倍