更多“单选题波峰过高易造成()现象。A 虚焊B 漏焊C 锡量太少D 拉尖、堆锡”相关问题
  • 第1题:

    元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。

    • A、洁净
    • B、拉尖
    • C、均匀
    • D、光滑

    正确答案:B

  • 第2题:

    多管脚元件引脚变形将导致()不良。

    • A、浮高
    • B、连锡
    • C、溢锡
    • D、引脚漏焊

    正确答案:A,D

  • 第3题:

    焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣


    正确答案:正确

  • 第4题:

    波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

    • A、锡块
    • B、液态锡波
    • C、助焊剂
    • D、阻焊剂

    正确答案:B

  • 第5题:

    功率过大,时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象()

    • A、过热
    • B、虚焊
    • C、冷焊
    • D、拉尖

    正确答案:A

  • 第6题:

    波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。

    • A、助焊剂浓度过低
    • B、助焊剂浓度过高
    • C、焊料温度过高
    • D、印刷电路板与波峰角度不好

    正确答案:D

  • 第7题:

    在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。


    正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

  • 第8题:

    ()按手工焊分类,通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。

    • A、自动化焊接
    • B、波峰焊
    • C、锡焊
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第9题:

    波峰过高易造成()现象。

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、锡量太少
    • D、拉尖、堆锡

    正确答案:D

  • 第10题:

    单选题
    波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。
    A

    助焊剂浓度过低

    B

    助焊剂浓度过高

    C

    焊料温度过高

    D

    印刷电路板与波峰角度不好


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    ()按手工焊分类,通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。
    A

    自动化焊接

    B

    波峰焊

    C

    锡焊

    D

    焊接


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
    A

    成一个5°~8°的倾角接触

    B

    忽上忽下的接触

    C

    先进再退再前进的方式接触


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    波峰焊容易出现的不良现象有()

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,D

  • 第14题:

    选波焊接容易出现的不良现象有()

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,C

  • 第15题:

    焊接点质量问题的主要现象是()。

    • A、虚焊
    • B、错焊
    • C、漏焊
    • D、假焊

    正确答案:A,B,D

  • 第16题:

    下列哪种是合格焊点()

    • A、锡洞
    • B、锡尖
    • C、虚焊
    • D、光滑圆润

    正确答案:D

  • 第17题:

    自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。

    • A、元件短路
    • B、焊料波峰高度不够
    • C、假焊
    • D、焊锡不匀

    正确答案:C

  • 第18题:

    波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。


    正确答案:电磁泵;机械泵

  • 第19题:

    浸焊与波峰焊一般选用()焊料。

    • A、68-2锡铅
    • B、39锡铅
    • C、58-2锡铅
    • D、任何一种

    正确答案:B

  • 第20题:

    造成挂锡和漏锡的原因有()

    • A、波峰过低
    • B、波峰过高
    • C、温度过高
    • D、波峰为印制板厚度的2倍

    正确答案:A

  • 第21题:

    波峰焊接温度过低容易造成焊点()

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第22题:

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点()
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    造成挂锡和漏锡的原因有()
    A

    波峰过低

    B

    波峰过高

    C

    温度过高

    D

    波峰为印制板厚度的2倍


    正确答案: B
    解析: 暂无解析