单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

题目
单选题
关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
A

化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B

金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

C

基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D

金瓷结合界面闯存在分子间力

E

贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


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  • 第1题:

    在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3~1mm


    参考答案:E

  • 第2题:

    下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是

    A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案:B
    解析:
    金瓷结合机制:①化学结合:占金属烤瓷结合强度的49%。②机械结合:机械结合力约占金一瓷结合力的22%。③范德华力:这种力属于弱电力,仅占金瓷结合力的3%。④压应力结合:占金一瓷结合强度的26%。

  • 第3题:

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案:B
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第4题:

    金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()

    • A、金a=瓷a
    • B、金a<瓷a
    • C、金a>瓷a
    • D、AC都对
    • E、BC都对

    正确答案:C

  • 第5题:

    以下正确的描述是()

    • A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    • B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    • C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm
    • D、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    • E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    正确答案:C

  • 第6题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: D
    解析: 烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第7题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是()
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: D
    解析: 烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第8题:

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案:A

  • 第9题:

    以下正确的描述是( )

    A.烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm
    D.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    答案:C
    解析:

  • 第10题:

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案:B
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第11题:

    金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()

    • A、金a>瓷a
    • B、金a<瓷a
    • C、金a=瓷a
    • D、A、C都对
    • E、B、C都对

    正确答案:A

  • 第12题:

    单选题
    以下正确的描述是()
    A

    烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉

    B

    金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数

    C

    烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm

    D

    机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分

    E

    热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: E
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第14题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: B
    解析: 烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。