化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面闯存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第1题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第2题:
第3题:
第4题:
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()
第5题:
以下正确的描述是()
第6题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第7题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第8题:
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第9题:
第10题:
第11题:
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系()
第12题:
烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mm
机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
第13题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子问力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第14题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子问力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化