单选题现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于（　　）。A 高熔瓷粉B 低熔瓷粉C 中熔瓷粉D 铸造陶瓷E 以上都不是

题目
单选题
现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于（　　）。
A

高熔瓷粉

B

低熔瓷粉

C

中熔瓷粉

D

铸造陶瓷

E

以上都不是

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1.在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

2.PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降

3.牙体缺损严重，没有用牙体充填恢复缺损而是以瓷层加厚的方法恢复患牙外形可导致A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降

4.在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

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  • 第1题：

    患者，女，25岁，上颌前磨牙龋病，经治疗后要求做PFM冠保护性修复。现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于A、高熔瓷粉

    B、低熔瓷粉

    C、中熔瓷粉

    D、铸造陶瓷

    E、以上都不是

    烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃

    B、170～270℃

    C、＞350℃

    D、80～170℃

    E、270～350℃

    若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃

    B、1 065～1 150℃

    C、871～1 065℃

    D、1 150～1 250℃

    E、＞1 250℃


    参考答案：问题 1 答案：B


    问题 2 答案：B


    问题 3 答案：C

  • 第2题：

    制作PFM冠桥时，体瓷构筑后邻面回切的量至少是

    A.0.1～0.2mm

    B.0.5mm

    C.0.8mm

    D.1.0mm

    E.2.0mm


    参考答案：D

  • 第3题：

    下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。

    A、瓷粉堆塑时混入气泡

    B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

    C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

    D、基底冠表面多方向打磨

    E、瓷粉中混人杂质


    参考答案：D

  • 第4题：

    目前，临床上全瓷冠修复通常用于

    A、前牙桥

    B、前牙单冠

    C、后牙桥

    D、后牙单冠

    E、前磨牙


    参考答案：B

  • 第5题：

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、中熔瓷粉与烤瓷合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、低熔瓷粉与烤瓷金合金

    E、低熔瓷粉与金合金


    参考答案：D

  • 第6题：

    制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是

    A.0.1～0.2mm

    B.0.5mm

    C.0.8mm

    D.1.0mm

    E.2.0mm


    参考答案：A

  • 第7题：

    烤瓷冠桥采用的瓷粉是

    A、超低熔瓷粉

    B、低熔瓷粉

    C、中熔瓷粉

    D、高熔瓷粉

    E、超高熔瓷粉


    参考答案：B

  • 第8题：

    PFM瓷粉和合金的要求，以下哪项是错误的？（）

    • A、合金与瓷粉应具有良好生物相容性；
    • B、烤瓷粉颜色应具有可匹配性；
    • C、瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者；
    • D、金属基底的厚度不能过薄；
    • E、烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： D
    解析：
    制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是0.1～0.2mm。

  • 第10题：

    单选题
    目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是（　　）。
    A

    钴铬合金

    B

    镍铬合金

    C

    贵金属烤瓷合金

    D

    银钯合金

    E

    铜基合金


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是（　　）。
    A

    800～871℃

    B

    1065～1150℃

    C

    871～1065℃

    D

    1150～1250℃

    E

    ＞1250℃


    正确答案： A
    解析： PFM中低熔瓷粉的熔点为871～1065℃，合金的熔点为1150～1350℃。

  • 第12题：

    单选题
    在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是（）
    A

    高熔瓷粉与镍铬合金

    B

    中熔瓷粉与烤瓷合金

    C

    低熔瓷粉与中熔合金

    D

    低熔瓷粉与烤瓷合金

    E

    低熔瓷粉与金合全


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、低熔瓷粉与中熔合金

    C、中熔瓷粉与金合金

    D、低熔瓷粉与金合金

    E、中熔瓷粉与镍铬合金


    参考答案：D

  • 第14题：

    目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

    A、钴铬合金

    B、镍铬合金

    C、金铂合金

    D、银钯合金

    E、铜基合金


    参考答案：B

  • 第15题：

    临床上制作PFM冠使用的瓷粉熔点在下列哪一范围内

    A、800～860℃

    B、871～1 065℃

    C、1 070～1 150℃

    D、1 150～1 250℃

    E、＞1 250℃


    参考答案：B

  • 第16题：

    下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

    A、瓷粉堆塑时混入气泡

    B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

    C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

    D、基底冠表面多方向打磨

    E、瓷粉中混入杂质


    参考答案：D

  • 第17题：

    制作PFM冠桥时，调刀法的特点是

    A、需反复吸水

    B、埋入气泡机会较少

    C、少量加瓷时比较容易

    D、填压时必须使用别的器具来做震动排水

    E、操作难度大，成形较慢


    参考答案：B

  • 第18题：

    1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、低熔瓷粉与金合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、中熔瓷粉与镍铬合金

    E、中熔瓷粉与金合金


    参考答案：B

  • 第19题：

    PFM中低熔瓷粉的熔点为（）

    • A、871～1065℃
    • B、150℃
    • C、1100℃
    • D、170～270℃
    • E、1150～1350℃

    正确答案:A

  • 第20题：

    单选题
    目前，临床上全瓷冠修复通常用于（　　）。
    A

    前牙桥

    B

    前牙单冠

    C

    后牙桥

    D

    后牙单冠

    E

    前磨牙


    正确答案： D
    解析：
    目前临床上全瓷冠修复通常用于前牙美容修复，但由于其材料性能的限制，只能做单冠而不能做联冠或是固定桥。

  • 第21题：

    单选题
    制作PFM冠桥时，调刀法的特点是（　　）。
    A

    需反复吸水

    B

    埋入气泡机会较少

    C

    少量加瓷时比较容易

    D

    填压时必须使用别的器具来作震动排水

    E

    操作难度大，成形较慢


    正确答案： A
    解析：
    调刀法为一次大用量的筑塑方法，操作快，所以埋入的气泡比较少。

  • 第22题：

    单选题
    目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是（　　）。
    A

    钴铬合金

    B

    镍铬合金

    C

    金铂合金

    D

    银钯合金

    E

    铜基合金


    正确答案： B
    解析：
    目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是镍铬合金。

  • 第23题：

    单选题
    下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（　　）。
    A

    瓷粉堆塑时混入气泡

    B

    烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

    C

    烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

    D

    基底冠表面多方向打磨

    E

    瓷粉中混人杂质


    正确答案： A
    解析：
    D项会导致不透明层（遮色层）出现气泡，而不是牙本质层及切端层中出现气泡。其他会导致遮色层出现气泡的可能原因还包括：铸造金属不够、铸造金属多次重复使用、不正确安插铸道及使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠。

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