两者相同
前者低于后者
前者高于后者
前者明显低于后者
前者明显高于后者
第1题:
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同
B、前者低于后者
C、前者明显低于后者
D、前者高于后者
E、前者明显高于后者
烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁
B、金属表面尽量清洁
C、金属表面需清洁
D、金属表面勿需清洁
E、金属表面一般清洁
烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致
B、前者稍稍小于后者
C、前者明显小于后者
D、前者稍稍大于后者
E、前者明显大于后者
第2题:
金属烤瓷材料的烧结温度应比金属的熔点
A.高
B.相等
C.低
D.高或者相等
E.两者无关系
第3题:
金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()
第4题:
金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()
第5题:
两者相同
前者稍稍高于后者
前者稍稍低于后者
前者明显高于后者
前者明显低于后者
第6题:
合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2/μm
机械性的结合力起最大的作用
贵金属合金基底冠的厚度为0.2~0.3mm
贵金属合金上瓷前需预氧化
金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
第7题:
烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能
可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数
第8题:
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
第9题:
金属基底冠除气的方法是
A.低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B.低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C.高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D.高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E.高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
第10题:
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
第11题:
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()
第12题:
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()
第13题:
高于
低于
等于
无关
第14题:
两者相同
前者稍稍高于后者
前者稍稍低于后者
前者明显高于后者
前者明显低于后者
第15题:
烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位