当前分类： 口腔医学技术士专业实践能力
问题：某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（ ）...
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问题：单选题上颌后堤沟后缘应位于（ ）。A 软、硬腭连接处B 硬腭后缘C 软腭肌部D 前颤动线E 腭小凹后2mm与两侧上颌切迹的连线...
问题：关于牙合架，以下说法错误的是（）...
问题：单选题若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是（）A 呈接触形式B 离开0.1～0.2mmC 离开0.3～0.5mmD 离开0.6～0.8mmE 离开1.0mm...
问题：单选题活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是（）A 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力B 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线C RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用D 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹E 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定...
问题：单选题可摘义齿卡环折断的原因不包括（ ）。A 卡环间隙预备不合要求B 弯制时损伤金属丝C 卡环臂未进入倒凹区D 卡环材质不好E 患者使用不当...
问题：单选题对于远中游离端义齿的制作下列哪项是不正确的？（ ）A 人工牙减径B 人工牙减数C 减少与对颌牙咬合面的接触面积D 减少基托面积E 加大基托面积...
问题：下列不是造成铸件不完整原因的是（ ）。...
问题：制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是（ ）。...
问题：该病例作固定桥修复时桥体龈面的最佳形态是（ ）。...
问题：若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是（ ）。...
问题：单选题用于准备软蜡条的恒温烤蜡箱的温度为（ ）。A 70～75℃B 60～65℃C 55～59℃D 50～54℃E 43～47℃...
问题：单选题改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（ ）。A 双曲唇弓，磨牙单臂卡环、塑料基托B 双曲唇弓、磨牙箭头卡环、塑料基托C 长唇弓、塑料基托D 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E 双曲唇弓、颊钩、塑料基托...
问题：若采用焊料焊接法焊接，其焊接成败的关键是（ ）。...
问题：双曲舌簧弯制中，错误的是（）...
问题：单选题上颌骨切除术后，下列哪一项不属于戴入腭护板的主要目的？（ ）A 在腭护板上填塞碘仿纱条、敷料，对创面加压止血B 保护手术创面，防止污染C 恢复患者的面容D 帮助进食，减轻患者的心理负担E 减少瘢痕挛缩，减轻面部畸形...
问题：患者，女，23岁，右上1缺失，左上1切端轻度腭向，间隙正常，排列人工牙时应（）...
问题：全口义齿上颌颊尖与下颌牙早接触，此时应调整（ ）。...
问题：翼板要求（ ）。...
问题：单选题全口义齿基托需缓冲的区域是（ ）。A B C D E...
