尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第1题:
关于固定桥连接体的说法哪项是错误的
A.是固定桥结构中的应力集中区
B.为增加强度连接体应向龈端延伸至龈缘处
C.分为固定连接体和活动连接体
D.连接体的外形应圆钝
E.增加连接体的圆龈厚度可增加强度
第2题:
A、是固定桥结构中的应力集中区
B、为增加强度连接体应向龈端延伸至龈缘处
C、分为固定连接体和活动连接体
D、连接体的外形应圆钝
E、增加连接体的胎龈厚度可增加强度
第3题:
A、接触面积适当
B、桥体龈端高度抛光
C、与粘膜良好接触,不紧压迫粘膜
D、桥体有足够的强度
E、悬空式桥体龈端与龈面保持一定的间隙,便于清洁
第4题:
下列关于固定桥连接体的说法中正确的是()
第5题:
以下关于固定桥连接体的说法错误的是()
第6题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良盖嵴式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第7题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第8题:
桥体面的形态和大小
桥体龋端的形式和桥体龈端与牙槽嵴粘膜接触的密合度以及桥体龈端的光滑度
桥体的唇颊和舌腭侧的外型凸度、邻间隙形态以及唇颊面的颈缘线
桥体的色泽
桥体的排列位置
第9题:
烤瓷更优于热凝塑料
桥体舌侧龈端应尽量缩小
应尽量减少龈面与牙槽嵴粘膜的接触面积
表面抛光后烤瓷桥体最为光滑
菌斑易附着在粗糙的龈端
第10题:
A、尽量减少龈面与牙槽嵴粘膜的接触面积
B、用于龈面的材料最佳为烤瓷
C、粗糙的龈端易导致菌斑的附着
D、桥体舌侧的龈端可尽量缩小
E、龈端与牙槽嵴粘膜呈压迫接触
第11题:
在恢复桥体龈端时注意点不包括
A.桥体修复的时间
B.桥体龈端的形式
C.桥体面的大小
D.桥体龈端与牙槽嵴黏膜接触的密合度
E.桥体龈端光滑度
第12题:
关于固定桥接触式桥体龈端的设计,正确的是()
第13题:
有关固定桥桥体龈端叙述正确的是()。
第14题:
固定义齿修复时,对于桥体的设计应考虑()
第15题:
悬空式桥体,龈端与黏膜保持一定间隙
悬空式桥体,龈端与黏膜保持小间隙
接触式桥体,龈端与黏膜接触面积较小
接触式桥体,龈端与黏膜接触面积同同名牙
接触式桥体,龈端应压紧黏膜
第16题:
尽量采用鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
尽量采用悬空式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用盖嵴式设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,在非功能状态时对黏膜无静压力
尽量采用改良鞍式桥体设计,且桥体要紧压黏膜
第17题:
是固定桥结构中的应力集中区
为增加强度连接体应向龈端延伸至龈缘处
分为固定连接体和活动连接体
连接体的外形应圆钝
增加连接体的龈厚度可增加强度
第18题:
尽量减少龈面与牙槽嵴粘膜的接触面积
用于龈面的材料最佳为烤瓷
粗糙的龈端易导致菌斑的附着
桥体舌侧的龈端可尽量缩小
龈端与牙槽嵴粘膜呈压迫接触