X线转换介质
探测器单元阵列
高速信号处理
数字影像传输
荧光体层
第1题:
属于DR成像间接转换方式的部件是
A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
第2题:
属于DR成像间接转换方式的部件是()
第3题:
信号读出
荧光材料层和探测元阵列层的不同
A/D转换
信号输出
信号放大
第4题:
非晶硅
非晶硒
CCD
CR
DR
第5题:
非晶硒
碘化铯非晶硅
氧化钆非晶硅
CCD
第6题:
非晶硅-非晶硒-CCD
CCD-非晶硅-非晶硒
非晶硒-非晶硅-CCD
非晶硅-CCD-非晶硒
CCD-非晶硒-非晶硅
第7题:
非晶硒平板型探测器
非晶硅平板探测器型
IP成像方式
多丝正比室扫描投影DR
CCD摄像机型DR
第8题:
胶片数字扫描仪
计算机X线摄影
碘化铯/非晶硅平板探测器
非晶硒平板探测器
MRI
第9题:
属于间接转换型平板探测器
常见的多为碘化铯+非晶硅型
碘化铯层的晶体直接生长在基板上
碘化铯针状结构明显增加了X线的伪影
X线探测、图像采集和读出都是相互独立的过程
第10题:
非晶硒平扳探测器
碘化铯+非晶硅平扳探测器
利用影像板进行X线摄影
闪烁体+CCD摄像机阵列
硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器
第11题:
增感屏
非晶硒平板探测器
多丝正比电离室
碘化色+非晶硅探测器
半导体狭缝线阵探测器
第12题:
碘化铯构成的闪烁体层
CCD层
信号读出电路
石英玻璃衬体
非晶硅薄膜晶体管阵列层
第13题:
属于DR成像直接转换方式的是()
第14题:
DR成像设备类型包括()。
第15题:
非晶硒
碘化铯非晶硅
氧化钆非晶硅
第16题:
影像增强器系统结合电荷耦合器件的探测器
非晶硅平板探测器
非晶硒平板探测器
阴极射线管
影像增强器
第17题:
将入射的X线光子转换为可见光的是光电二极管
将可见光转换成电信号的是模/数转换器
主要分为碘化铯+非晶硅、荧光体+非晶硅两类
非晶硅平板探测器属于直接转换型平板探测器
在闪烁晶体上形成储存电荷
第18题:
非晶硅
碘化铯
二极管
闪烁晶体
非晶硒
第19题:
非晶硅碘化铯
非晶硒
晶体硅碘化铯
非晶硅硫氧化钆
第20题:
保护层
碘化铯闪烁体层
非晶硅光电二极管阵列
行驱动电路
图像信号读取电路
第21题:
CsI+CCD阵列
非晶硅平板探测器
非晶硒平板探测器
多丝正比电离室
计算机X线摄影
第22题:
闪烁体
非晶硒平板探测器
CCD摄像机阵列
碘化铯+非晶硅探测器
半导体狭缝线阵列探测器
第23题:
非晶硒
碘化铯非晶硅
氧化钆非晶硅
CCD