单选题下图中的元件最符合哪种封装名称（）。ASOICBTSOPCQFNDDFN

题目
单选题
下图中的元件最符合哪种封装名称（）。
A

SOIC

B

TSOP

C

QFN

D

DFN

相似考题

1.DDRIII内存采用()封装形式。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

2.内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP

3.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

4.DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

更多“单选题下图中的元件最符合哪种封装名称（）。A SOICB TSOPC QFND DFN”相关问题

  • 第1题：

    原理图中元件的属性不包括：（）。

    • A、元件名称
    • B、元件编号
    • C、封装形式
    • D、网络标号

    正确答案:D

  • 第2题：

    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。


    正确答案:12

  • 第3题：

    通过元件表可以了解电路图中所用的元器件的名称、型号和数量等


    正确答案:正确

  • 第4题：

    （）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

    • A、QFP
    • B、BGA
    • C、QFN
    • D、SOP

    正确答案:C

  • 第5题：

    元件封装英文名称为（）

    • A、Pad
    • B、Via
    • C、layer
    • D、Footprint

    正确答案:D

  • 第6题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第7题：

    单选题
    在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。
    A

    图形符号

    B

    项目代号

    C

    名称


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    网络表包括（）
    A

    元件和网络定义

    B

    元件外形名称和封装形式

    C

    网络定义和封装形式

    D

    网络名称和元件名称


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列哪种封装不是电阻的封装（）。
    A

    AXIAL-0.3

    B

    RESC1608N

    C

    DIP-8

    D

    以上都不是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    散料手贴时，哪此物料不允许手贴？（）

    • A、BGA
    • B、QFP
    • C、QFN
    • D、clip元件

    正确答案:A,B,C

  • 第14题：

    DDRIII内存采用（）封装形式。

    • A、FBGA
    • B、TSOP
    • C、BGA
    • D、uBGA

    正确答案:A

  • 第15题：

    电路原理图中导线一般标注有（）。

    • A、颜色
    • B、规格代码
    • C、名称
    • D、连接的电器元件

    正确答案:A,B

  • 第16题：

    网络表包括（）

    • A、元件和网络定义
    • B、元件外形名称和封装形式
    • C、网络定义和封装形式
    • D、网络名称和元件名称

    正确答案:A

  • 第17题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第18题：

    DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

    • A、FBGA
    • B、TSOP
    • C、BGA
    • D、BGA

    正确答案:A

  • 第19题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    元件封装英文名称为（）
    A

    Pad

    B

    Via

    C

    layer

    D

    Footprint


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。
    A

    封装中两个焊盘编号重复

    B

    封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

    C

    原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

    D

    原理图中存在两个标号一样的元件


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。
    A

    元件的长宽尺寸（公制）

    B

    元件的长宽尺寸（英制）

    C

    元件的IPC编号

    D

    元件的生产商型号


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    网络表的元件声明不含有（）内容。
    A

    元件封装

    B

    元件序号

    C

    元件值

    D

    元件大小


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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