单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP

题目
单选题
下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
A

MELF

B

CHIP

C

PQFP

D

TQFP

相似考题

1.哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型?()A.IETFB.HDLCC.Q9333-AAnnexAD.ANSIAnnexD

2.下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）A、BGAB、QFNC、QFPD、SOP

3.利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

4.在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

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  • 第1题：

    封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填


    正确答案:0x0806；0x8035

  • 第2题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第3题：

    创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。


    正确答案:手工创建；利用向导生成

  • 第4题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:C

  • 第5题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第6题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    多选题
    以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    Java类可以作为（）
    A

    类型定义机制

    B

    数据封装机制

    C

    类型定义机制和数据封装机制

    D

    上述都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型？（）
    A

    IETF

    B

    HDLC

    C

    Q9333-A Annex A

    D

    ANSI Annex D


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型？（）

    • A、IETF
    • B、HDLC
    • C、Q9333-A Annex A
    • D、ANSI Annex D

    正确答案:A

  • 第14题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第16题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第17题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    下面哪种是CPU的封装类型（）。
    A

    ZIF

    B

    PCI

    C

    ISA

    D

    COM1

    E

    RS-232


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。
    A

    元件大小

    B

    元件封装

    C

    元件类型


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。
    A

    X

    B

    Y

    C

    L

    D

    Space Bar


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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