利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

题目

利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

相似考题

1.利用向导建立选项组，选项组的样式有______种。

2.要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

3.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续

4.在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。A、Quad Packa（QUAD）B、Leadless Chip CarrierC、Pin Grid ArraysD、Dual in-line Package

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  • 第1题：

    热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。

    • A、玻璃封装型
    • B、云母版型
    • C、陶瓷封装型
    • D、保护管封装型

    正确答案:D

  • 第2题：

    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。


    正确答案:主菜单；主工具栏

  • 第3题：

    网络表包括（）

    • A、元件和网络定义
    • B、元件外形名称和封装形式
    • C、网络定义和封装形式
    • D、网络名称和元件名称

    正确答案:A

  • 第4题：

    元件封装图（FootPrint）


    正确答案:就是元件外轮廓形状及引脚尺寸，它由元件引脚焊盘大小、相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。

  • 第5题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:B

  • 第6题：

    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。


    正确答案:绘图；实际

  • 第7题：

    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。


    正确答案:设计规则；自动

  • 第8题：

    填空题
    手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。

    正确答案： 绘图,实际
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

    正确答案： 主菜单,主工具栏
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（）生成相应的新的元件封装。

    正确答案： 设计规则,自动
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

    正确答案： 12
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。

    正确答案： 手工创建,利用向导生成
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

    • A、机械密封装置；填料密封装置
    • B、机械密封装置；浮环密封装置
    • C、浮环密封装置；填料密封装置
    • D、机械密封装置；迷宫密封装置

    正确答案:A

  • 第14题：

    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。


    正确答案:外观；引进网络表

  • 第15题：

    创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）

    • A、PCB Document
    • B、PCB Library Document
    • C、Schematic Library Document
    • D、Schematic Document

    正确答案:B

  • 第16题：

    RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。

    • A、纸质封装
    • B、金属封装
    • C、塑料封装
    • D、玻璃封装

    正确答案:A,C,D

  • 第17题：

    创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。


    正确答案:手工创建；利用向导生成

  • 第18题：

    在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。

    • A、X
    • B、Y
    • C、L
    • D、Space Bar

    正确答案:D

  • 第19题：

    单选题
    Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。
    A

    5

    B

    6

    C

    7


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    网络表包括（）
    A

    元件和网络定义

    B

    元件外形名称和封装形式

    C

    网络定义和封装形式

    D

    网络名称和元件名称


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

    正确答案： 外观,引进网络表
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
    A

    Decal封装

    B

    SilkScreen丝印

    C

    以下都不是


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。
    A

    MELF

    B

    CHIP

    C

    PQFP

    D

    TQFP


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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