单选题PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。A CAE大于等于PCBB CAE小于等于PCBC 以上二种都行

题目
单选题
PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。
A

CAE大于等于PCB

B

CAE小于等于PCB

C

以上二种都行

相似考题

1.系统级电磁干扰产生的原因()A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

2.采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

3.在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（） A.客户信息封装进VS B.VP封装进入VC C.VS封装进入VP D.VC封装进入VP

4.CAD/CAE技术在压铸模设计中的作用?

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  • 第1题：

    什么是CAD/CAE/CAPP/CAM/PDM，并简述它们之间的关系。


    正确答案: CAD/CAE/CAPP/CAM分别是计算机辅助设计，计算机辅助工程分析，计算机辅助工艺过程设计，计算机辅助制造的英文缩写。他们是制造业信息化中数字化设计与制造技术的基础，是实现计算机辅助产品开发的主要工具。
    PDM是产品数据管理的缩写，是某一类软件的总称。
    PDM技术集成并管理与产品相关的信息、过程及人与组织，实现分布环境中的数据共享，为异构计算机环境提供了集成应用平台，从而支持CAD/CAE/CAPP/CAM系统过程的实现。

  • 第2题：

    要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。

    • A、在PCB文件中放置该元件
    • B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名
    • C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名
    • D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

    正确答案:B

  • 第3题：

    USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）

    • A、64引脚的封装
    • B、100引脚的封装
    • C、136引脚的封装
    • D、144引脚的封装

    正确答案:B

  • 第4题：

    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。


    正确答案:主菜单；主工具栏

  • 第5题：

    CAE


    正确答案:计算机辅助工程

  • 第6题：

    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

    • A、DIP封装
    • B、PLCC封装
    • C、QFP封装
    • D、PGA封装

    正确答案:B

  • 第7题：

    填空题
    启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（）、（）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

    正确答案： 主菜单,主工具栏
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。
    A

    不限

    B

    1个

    C

    2个


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    名词解释题
    CAE

    正确答案： 计算机辅助工程
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
    A

    DIP封装

    B

    PLCC封装

    C

    QFP封装

    D

    PGA封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
    A

    不限

    B

    3个

    C

    4个


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    MPLS中，标记封装方式有（）

    • A、FEC封装
    • B、特殊封装
    • C、一般MPLS封装
    • D、Shim封装

    正确答案:C,D

  • 第14题：

    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

    • A、可以为任意数字
    • B、必须从0开始
    • C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
    • D、可以从任意数字开始，但必须连续

    正确答案:C

  • 第15题：

    CAD/CAM/CAE中CAE是指（）

    • A、计算机辅助制造
    • B、计算机辅助分折
    • C、计算机辅助设计
    • D、计算机辅助计算

    正确答案:B

  • 第16题：

    CAE表示为（）。


    正确答案:计算机辅助工程

  • 第17题：

    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    EPON网络中，业务数据的封装方式为（）

    • A、MPLS封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM封装

    正确答案:B

  • 第19题：

    判断题
    原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）
    A

    64引脚的封装

    B

    100引脚的封装

    C

    136引脚的封装

    D

    144引脚的封装


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。
    A

    PartEditor

    B

    Partattributemanager

    C

    PartNew


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）
    A

    TCP封装

    B

    UDP封装

    C

    PPP封装

    D

    IP封装


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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