存在早接触
金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
金属基底桥架表面污染
固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
咀嚼时修复体局部受力过大
第1题:
金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为
A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第2题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第3题:
根据下列选项,回答 120~122 题。
第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为( )
第4题:
第5题:
属烤瓷固定桥的瓷折裂和剥脱的原因可能是()
第6题:
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()
第7题:
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是( )
第8题:
固定桥粘固以后出现基牙疼痛,其原因可能是_______、_______、_______、_______、_______和_______。
第9题:
金属烤瓷桥使用以后出现面破损,其原因可能是( )
第10题:
保留瓷层有足够的厚度
避免锐角
利于金属肩台承受瓷层传导力
避免引起应力集中
便于操作
第11题:
该处瓷层过厚
对颌牙为金属冠修复
牙合干扰
金属桥架表面处理不当
金属桥架设计不当
第12题:
第13题:
金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
第14题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第15题:
第16题:
第17题:
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
第18题:
在固定桥的修复中,根据所用材料的不同,可分为( )
第19题:
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。
第20题:
金属烤瓷桥修复中,在制作金一瓷衔接处的外形时,应考虑的因素有( )
第21题:
男,23岁,上后牙三单位烤瓷固定桥修复1个半月后,桥体腭尖处部分瓷脱落,最不可能的原因是()
第22题:
修复体使用时间太长产生的磨耗
患者使用不当,使用该牙咀嚼过硬食物
基牙面牙体预备不够
患者有夜磨牙习惯
金属基底桥架面过厚
第23题:
上瓷过程中水分过多
瓷层过薄
金瓷热膨胀系数不匹配
金属基底的切缘形成了锐角
瓷层内有气泡