第1题:
PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起
A.PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合
B.PFM冠变色
C.PFM冠瓷裂
D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜
E.PFM冠透明度下降
第2题:
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合
第3题:
患者,女,2死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见下列哪项原因?( )
A、遮色瓷过薄
B、遮色瓷过厚
C、切端瓷过薄
D、构瓷时比色不一致
E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
第4题:
PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是:遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是A、在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间
B、遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
C、遮色瓷最好分两次烧结
D、第二次烧结温度应比前次低10~20℃
E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘
在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠
B、瓷泥吸水过度,振动过大
C、各层瓷粉涂附时混合掺杂
D、透明瓷过度构筑
E、唇面体瓷过薄
瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型
B、压实瓷泥
C、减少烧结时的体积收缩
D、增加瓷层烧成后的强度
E、保证瓷层的半透明度
为确保牙釉瓷层的构筑空间,要对牙本质瓷层进行回切,其中四步法回切不包括A、邻面回切
B、切端回切
C、唇面回切
D、舌面回切
E、指状沟回切
第5题:
A.增加金-瓷结合强度
B.利于瓷层色调和透明度的显现
C.增加牙颈部的强度,不易塌瓷
D.增加瓷的厚度
E.减少体瓷的厚度
第6题:
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是
A、遮色瓷太薄
B、遮色瓷太厚
C、金属内冠过厚
D、水分吸除过多
E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第7题:
前牙PFM冠,体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第8题:
第9题:
增强金-瓷的结合强度
增强基底冠的强度
增加基底冠的厚度
利于遮色瓷的涂塑
增强瓷冠的光泽度
第10题:
遮色瓷太薄
遮色瓷太厚
金属内冠过厚
水分吸除过多
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第11题:
色泽匹配
生物学性能匹配
遮色瓷与体瓷匹配
金瓷匹配
机械性能匹配
第12题:
第13题:
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
第14题:
制作PFM冠桥时,体瓷构筑后邻面回切的量至少是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第15题:
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
第16题:
患者,女,
死髓牙,已行RCT,拟PFM修复。制作完成后,瓷层颜色无层次感,最常见的原因是
A、遮色瓷过薄
B、遮色瓷过厚
C、切端瓷过薄
D、构瓷时比色不一致
E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
第17题:
PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是
A、颈缘瓷过长
B、颈缘瓷过薄
C、颈缘瓷过厚
D、遮色瓷过短
E、遮色瓷过长
第18题:
制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第19题:
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?( )
A、遮色瓷太薄
B、遮色瓷太厚
C、金属内冠过厚
D、水分吸除过多
E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第20题:
防止颈缘处遮盖不足
避免瓷泥流入金属基底粘固面
避免瓷泥覆盖金-瓷结合部抛光面上
毛笔尖要锐
瓷泥稀稠适当
第21题:
遮色瓷过薄
遮色瓷过厚
切端瓷过薄
构瓷时比色不一致
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
第22题:
遮色瓷太薄
遮色瓷太厚
金属内冠过厚
水分吸除过多
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第23题:
遮色瓷过薄
遮色瓷过厚
切端瓷过薄
构瓷时比色不一致
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
第24题: