多选题下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。ACSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

题目
多选题
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。
A

CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower

B

CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能

C

数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE

D

一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

相似考题

1.对于EVDO,反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的,每片设置为DEMOD状态的芯片支持()个CEA.20B.32C.24D.36

2.ZXSDRB S8800基站设备中,CHD单板采用的核心芯片是()。A.CSM5000B.CSM5500C.CSM6700D.CSM6800

3.下面关于BTS3606与BTS3612单板通用的描述正确的有:()A.BCIM（基站接口板）和PSU（电源模块）可以完全通用，物理编码、单板名称BTS3612和BTS3606都完全相同；B.BCKM且硬件版本为REVB及其以上的，BTS3612和BTS3606可以通用；BCKM的硬件版本为REVA的，BTS3612和BTS3606就不可以通用；C.BTS3612和BTS3606信道处理板采用的CSM芯片都是CSM5000或CSM5500，因此，信道处理板也是可以完全通用的；D.功放、载频板、双工合路器等射频模块都不能通用。

4.下面关于CCPM单板的描述正确的是()A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。

更多“下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。”相关问题

  • 第1题：

    （ 4 ）关于处理芯片的描述中，正确的是

    A) 奔腾芯片是 32 位的

    B) 双核奔腾芯片是 64 位的

    C) 超流水线技术内置多条流水线

    D) 超标量技术可细化流水


    正确答案：A

  • 第2题：

    关于下面直方图的描述正确的是（ ）。


    正确答案：ABCD

  • 第3题：

    每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()

    A．错误

    B．正确


    参考答案：A

  • 第4题：

    关于显示芯片描述不正确的是（）

    • A、显卡显示芯片不是可有可无
    • B、显卡显示芯片可有可无
    • C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPU
    • D、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

    正确答案:B

  • 第5题：

    BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。


    正确答案:2；256

  • 第6题：

    下面对H3C OpenStack云平台CSM的特点描述不正确的是（）

    • A、拥有全面的服务目录
    • B、基于SDN的云网融合架构
    • C、不支持DBasS服务
    • D、支持图形化vDC

    正确答案:C

  • 第7题：

    HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。


    正确答案:192

  • 第8题：

    对于EVDO，反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的，每片设置为DEMOD状态的芯片支持（）个CE

    • A、20
    • B、32
    • C、24
    • D、36

    正确答案:C

  • 第9题：

    一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。


    正确答案:8；2

  • 第10题：

    填空题
    HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持（）个用户。

    正确答案： 192
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。

    正确答案： 8,2
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    对于EVDO，反向CE数量是跟设置为DEMOD状态的CSM5500芯片数量有关的，每片设置为DEMOD状态的芯片支持（）个CE
    A

    20

    B

    32

    C

    24

    D

    36


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    下面描述中正确的是( )。

    A．奔腾芯片是16位的，安腾芯片是32位的

    B．奔腾芯片是16位的，安腾芯片是64位的

    C．奔腾芯片是32位的，安腾芯片是32位的

    D．奔腾芯片是32位的，安腾芯片是64位的


    正确答案：D
    解析：从奔腾到安腾，标志着英特尔体系结构从IA-32向IA-64的推进。奔腾是32位芯片，而安腾是64位芯片，所以答案为D。

  • 第14题：

    关于计算机芯片的描述中，正确的是

    A）最早的微机Altair使用Motorola 6800芯片

    B）IBM-PC早期使用Intel 8088芯片

    C）红极一时的Apple II使用Z-80芯片

    D）红点奔腾按照顺序应该叫80686芯片


    正确答案：B
    【答案】B
    【知识点】微处理器芯片发展史
    【解析】Intel8080芯片曾是第一台微型计算机MITS  Altair的心脏。在后期的16位机时代，Intel8088作为准16位处理器，曾经是IBM-公司推出的早期IBM-PC的低成本处理器。红极一时的AppleII使用的是MOS6502芯片；经典奔腾按照顺序应该叫80586芯片。所以选择B选项。

  • 第15题：

    下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的（）。

    • A、北桥芯片组起主导作用，也称为“主桥”
    • B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑，负责指挥、调试主板上各个元件协同工作
    • C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片
    • D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信

    正确答案:D

  • 第16题：

    关于显示芯片描述正确的是（）

    • A、显卡显示芯片不是可有可无
    • B、显卡显示芯片可有可无
    • C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPU
    • D、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

    正确答案:A,C,D

  • 第17题：

    下面是关于ROM BIOS（ReAD Only Memory BAse Input Output System一一只读型基本输入输出系统）的描述，正确的有（）

    • A、ROM BIOS芯片中的内容是主板制造商固化其中的，用户不能随意修改
    • B、ROM BIOS芯片中的内容用户可根据需要进行修改
    • C、主板上有两个ROM BIOS芯片：系统ROM BIOS芯片和键盘ROM BIOS芯片
    • D、ROM BIOS芯片中的内容对主板性能有较大影响

    正确答案:A,C,D

  • 第18题：

    下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。

    • A、CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower
    • B、CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能
    • C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE
    • D、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

    正确答案:B,D

  • 第19题：

    ZXSDRB S8800基站设备中，CHD单板采用的核心芯片是（）。

    • A、CSM5000
    • B、CSM5500
    • C、CSM6700
    • D、CSM6800

    正确答案:D

  • 第20题：

    华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。

    • A、前向256CE，反向192CE
    • B、使用一片Qualcomm CSM6800芯片
    • C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
    • D、是1X信道处理板

    正确答案:C,D

  • 第21题：

    多选题
    华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。
    A

    前向256CE，反向192CE

    B

    使用一片Qualcomm CSM6800芯片

    C

    一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

    D

    是1X信道处理板


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。

    正确答案： 2,256
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    关于处理芯片的描述中，正确的是（）
    A

    奔腾芯片是32位的

    B

    双核奔腾芯片是64位的

    C

    超流水线技术内置多条流水线

    D

    超标量技术可细化流水


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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