明胶
MC
HPC
HPMC
CMC-Na
第1题:
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有( )。
A.片剂硬度过大
B.压片时压力过大
C.干颗粒中含水量过多
D.黏合剂用量过多
E.疏水性润滑剂用量过多
第2题:
片剂中常用的黏合剂有
A.淀粉浆
B.HPC
C.CCNa
D.CMC—Na
E.L—HPC
第3题:
[115-118]
A.润湿剂
B.润滑剂
C.吸收剂
D.黏合剂
E.崩解剂
115.羧甲基淀粉钠在片剂中作为
116.磷酸钙在片剂中作为
117.硬脂酸镁在片剂制备中作为
118.乙醇在片剂制备中作为
第4题:
第5题:
片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是()
A裂片
B花斑
C崩解时间超限
D片重差异超限
E片剂硬度不够
第6题:
片剂常用的制备方法有()、干法制粒压片、粉末直接压片。
第7题:
以淀粉浆为黏合剂制备片剂时,最常用的浓度为()
第8题:
裂片
花斑
崩解时间超限
片重差异超限
片剂硬度不够
第9题:
淀粉浆
HPC
CMS-Na
CMC-Na
L-HPC
第10题:
崩解剂
润滑剂
填充剂
润湿剂和粘合剂
第11题:
黏合剂
吸收剂
润湿剂
稀释剂
润滑剂
第12题:
5%
10%
15%
20%
25%
第13题:
常用作片剂黏合剂的是
A、PVA
B、PEG
C、CAP
D、HPMC
E、EudragitE100
第14题:
淀粉浆在片剂中作为黏合剂的常用浓度为( )

第15题:
第16题:
片剂中常用的黏合剂有()
A淀粉浆
BHPC
CCCNa
DCMC-Na
EL-HPC
第17题:
何谓片剂?片剂研制的一般过程。片剂常用的制备方法有哪些?其中应用最广的方法是哪种?
第18题:
淀粉浆在片剂中作为黏合剂的常用浓度为()
第19题:
中药片剂制备时,湿法制粒常用乙醇的作用是()
第20题:
稀释剂
黏合剂
崩解剂
润滑剂
助溶剂
第21题:
PVP
PEG
MC
HPMC
CMCNa
第22题:
淀粉浆
HPC
CCNa
CMC-Na
L-HPC
第23题:
明胶
MC
HPC
HPMC
CMC-Na
第24题: