拉应力
压应力
扭转力
剪切力
都不利
1.金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
2.金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合A.拉应力 B.压应力 C.扭转力 D.剪切力 E.都不利
3.材料的许用拉()符号是[σ]。A、压应力B、拉应力C、剪切力D、扭转力
4.烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括 A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合
第1题:
金属烤瓷桥修复中,在制作金一瓷衔接处的外形时,应考虑的因素有( )
第2题:
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合().
第3题:
轻微的压应力
轻微的拉应力
轻微的扭转应力
轻微的剪应力
第4题:
剪应力
弯曲应力
第5题:
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部有利于金瓷结合的应力是()
第6题:
下列哪项会影响金属-烤瓷结合,从而造成修复体的破坏()
第7题: