金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C．烤瓷冠烧结次数D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

题目

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短

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1.在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

2.PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

3.PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

4.在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

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  • 第1题：

    烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α<瓷αB.金α=瓷αC.金α>瓷αD.A、B

    烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是

    A．金α＜瓷α

    B．金α=瓷α

    C．金α＞瓷α

    D．A、B对

    E．B、C对


    正确答案：C

  • 第2题：

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？( )

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、中熔瓷粉与烤瓷合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、低熔瓷粉与烤瓷合金

    E、低熔瓷粉与金合金


    参考答案：D

  • 第3题：

    烤瓷合金的膨胀系数（金a)与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷a)的关系是

    A．金a〈瓷a

    B．金a〉瓷a

    C．金a=瓷a

    D．以上都不对


    一样

  • 第4题：

    在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是

    A、高熔瓷粉与镍铬合金

    B、中熔瓷粉与烤瓷合金

    C、低熔瓷粉与中熔合金

    D、低熔瓷粉与烤瓷合金

    E、低熔瓷粉与金合全


    参考答案：D

  • 第5题：

    PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

    A.中熔瓷粉与烤瓷合金
    B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
    C.低熔瓷粉与金合金
    D.高熔瓷粉与镍铬合金
    E.低熔瓷粉与中熔合金

    答案：B
    解析：

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