单选题关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。A 牙体唇面磨切量为1～1.2mmB 只能将颈部边缘放在龈缘下方C 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观D 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E 切端包绕型适用于切缘较薄者
题目
单选题
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。
A
牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B
只能将颈部边缘放在龈缘下方
C
邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D
贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E
切端包绕型适用于切缘较薄者
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参考答案和解析
正确答案：
C
解析：
暂无解析
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第1题：
关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是A.龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
B.尽量减少牙体预备量
C.预备体无倒凹影响贴面就位
D.预备体无尖锐内线角
E.边缘线应位于釉质层答案：A解析： -
第2题：
关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）
- A、尽量减少牙体预备量
- B、边缘线应位于釉质层
- C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
- D、预备体无尖锐内线角
- E、预备体无倒凹影响贴面就位
正确答案:C -
第3题：
单选题下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（ ）。A切端磨除2mm
B唇面磨除2mm
C牙体预备分次磨除
D唇面龈边缘在龈沟底
E唇面龈边缘在龈上
正确答案： C解析：
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2mm，最好一次完成。 -
第4题：
单选题关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）.A尽量减少牙体预备量
B边缘线应位于釉质层
C龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下
D预备体无尖锐内线角
E预备体无倒凹影响贴面就位
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第5题：
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是A.切端包绕型适用于切缘较薄者
B.只能将颈部边缘放在龈缘下方
C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D.牙体唇面磨切量为1～1.2mm
E.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则答案：E解析： -
第6题：
关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）。
- A、牙体唇面磨切量为1～1.2mm
- B、只能将颈部边缘放在龈缘下方
- C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方，保证贴面与牙的交界线隐秘美观
- D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
- E、切端包绕型适用于切缘较薄者
正确答案:D -
第7题：
单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（ ）A切端磨除2mm
B唇面磨除2mm
C牙体预备分次磨除
D唇面龈边缘在龈沟底
E唇面龈边缘在龈上
正确答案： A解析：
上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2ram，最好一次完成。