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  • 第1题:

    测试校准原则:多晶对多晶,单晶对单晶


    正确答案:正确

  • 第2题:

    多晶体内晶界越多,多晶体的()越大。


    正确答案:变形抗力

  • 第3题:

    哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。


    正确答案:多晶硅等离子刻蚀用的化学气体通常是氯气、溴气或二者混合气体。
    刻蚀多晶硅的三步工艺:
    1.预刻蚀,用于去除自然氧化层、硬的掩蔽层和表面污染物来获得均匀的刻蚀。
    2.接下来的是刻至终点的主刻蚀。这一步用来刻蚀掉大部分的多晶硅膜,并不损伤栅氧化层和获得理想的各向异性的侧壁剖面。
    3.最后一步是过刻蚀,用于去除刻蚀残留和剩余多晶硅,并保证对栅氧化层的高选择比。这一步应避免在多晶硅周围的栅氧化层形成微槽。

  • 第4题:

    铸造技术为何能提高多晶硅纯度;制备铸造多晶硅的工艺流程;描述直培法工艺;影响直培法制备柱形多晶硅的因素。


    正确答案: 提纯材料:
    1.利用定向凝固过程中的杂质分凝现象,使杂质富集在多晶硅锭的两端。
    2.在真空中熔化,凝固,原料中杂质在表面挥发。
    3.在保护气体或熔体中添加能与杂质反应生成挥发性物质的气体,是杂质中熔硅分离。直熔法工艺流程:装料---加热---熔化---晶体生长---退火---冷却。
    直培法描述:硅原材料首先在坩埚中熔化,坩埚周围的加热器保持坩埚上部温度的同时,自坩埚的底部开始逐渐降温,从而使坩埚底部的熔体首先结晶,再通过保持固液界面在同一水平面上并逐渐上升,使得整个熔体结晶为晶锭。采用定向凝固法长晶。影响因素:纯度高,不产生杂质玷污;不与晶体粘连;热膨胀系数小;热导率小;坩埚形状(方形,内壁涂高纯氧化硅/氮化硅)

  • 第5题:

    同质多晶


    正确答案:同质多晶是指物质的化学组成相同而晶体结构不同的一种现象。同质多晶物在熔化后可生成相同的液相。

  • 第6题:

    玛瑙是一种具有条带构造的二氧化硅()集合体。

    • A、显晶质
    • B、隐晶质
    • C、非晶质
    • D、多晶质

    正确答案:B

  • 第7题:

    某物质可生成两种或两种以上的晶体,这种现象叫做类质多晶现象。


    正确答案:错误

  • 第8题:

    名词解释题
    多晶质

    正确答案: 由许多小晶体组成的矿物材料或岩石,不具整体的外部晶型(我国宝石界把多晶质的宝石叫玉石。)
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    多选题
    翡翠是()
    A

    玉石

    B

    多晶质宝石

    C

    广义的宝石

    D

    最珍贵的玉石

    E

    晶体宝石


    正确答案: B,D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    做集成电路的多晶硅电阻设计时,要计算每个电阻的阻值,那么电阻的长度是怎样计算的?()
    A

    整个多晶硅的长度

    B

    多晶硅中两个引线孔中心点的距离

    C

    多晶硅中两个引线孔内侧的距离

    D

    多晶硅中两个引线孔外侧的距离


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    衍射仪法中的试样形状是()。
    A

    丝状粉末多晶;

    B

    块状粉末多晶;

    C

    块状单晶;

    D

    任意形状。


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列选项烧结的推动力是()
    A

    粉末物料的表面能等于多晶烧结体的界面能

    B

    粉末物料的表面能大于多晶烧结体的界面能

    C

    粉末物料的表面能小于多晶烧结体的界面能

    D

    粉末物料的表面能不小于多晶烧结体的界面能


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    多晶质


    正确答案:内部原子结构作有序排列,但不具外部规则的几何形态,它们由无数的微晶组成,但这些微晶是如此之小,以致于用普通显微镜都无法观察到,也就是说是超显微的,这些矿物称隐晶质,如玉髓、软玉等。

  • 第14题:

    多晶型


    正确答案: 有些固态金属在不同的温度和压力下具有不同的晶体结构,即具有多晶型,转变产物为同素异形体。

  • 第15题:

    翡翠并不是指某一种矿物,而是由许多不同种类的矿物组成的多晶质宝石。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    多孔质烧结体敏感元件与厚膜敏感元件都是()。

    • A、多晶体结构
    • B、单晶体结构
    • C、非晶体结构
    • D、金属氧化物结构

    正确答案:A

  • 第17题:

    同质多晶现象


    正确答案: 由同种物质形成多种不同晶体的现象。

  • 第18题:

    形成不平坦断口的原因有:()

    • A、发育的解理
    • B、多晶集合体
    • C、发育的裂理
    • D、隐晶质多晶集合体

    正确答案:A,B,C

  • 第19题:

    单选题
    可逆多晶转变是一种同质多晶现象,多晶转变温度()两种晶型的熔点。
    A

    低于

    B

    高于

    C

    等于

    D

    A或B


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    名词解释题
    同质多晶与多晶转变

    正确答案: 同质多晶:同一化学组成在不同外界条件下(温度、压力、pH值等),结晶成为两种以上不同结构晶体的现象。多晶转变:当外界条件改变到一定程度时,各种变体之间发生结构转变,从一种变体转变成为另一种变体的现象。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    为了形成具有一定阻值的多晶硅电阻,对多晶硅的掺杂有何要求?

    正确答案: 轻掺杂
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    翡翠并不是指某一种矿物,而是由许多不同种类的矿物组成的多晶质宝石。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    沉积多晶硅栅材料采用什么CVD工具,列举多晶硅作为栅电极的6个原因。

    正确答案: 采用LPCVD工具;
    1.通过掺杂可得到特定的电阻;
    2.和二氧化硅优良的界面特性;
    3.和后续高温工艺的兼容性;
    4.比金属电极更高的可靠性;
    5.在陡峭的结构上淀积的均匀性;
    6.实现栅的自对准工艺。
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    在做集成电路的多晶硅电容设计时,要计算每个电容的容值,那么电容的面积大小是怎样计算的?()
    A

    第一层多晶硅的面积

    B

    第二层多晶硅的面积

    C

    二层多晶硅重叠后的面积


    正确答案: A
    解析: 暂无解析