问答题导管内卡混凝土产生原因：
题目
问答题
导管内卡混凝土产生原因：
相似考题
参考答案和解析
正确答案：
（1）导管口离槽底距离过小或插入槽底泥砂中。
（2）隔水塞卡在导管内。
（3）混凝土坍落度过小，石粒粒径过大，砂率过小。
（4）浇筑间歇时间过长。
（2）隔水塞卡在导管内。
（3）混凝土坍落度过小，石粒粒径过大，砂率过小。
（4）浇筑间歇时间过长。
解析：
暂无解析
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第1题：
长期荷载作用下，钢筋混凝土梁的挠度会随时间而增长，其主要原因是（）。
- A、受拉钢筋产生塑性变形
- B、受拉混凝土产生塑性变形
- C、受压混凝土产生塑性变形
- D、受压混凝土产生徐变
正确答案:D -
第2题：
简述混凝土裂缝产生的原因。
正确答案: 混凝土裂缝产生的原因主要有三种：
一是由外荷载引起的，即按常规计算的主要应力引起的。
二是结构次应力引起的裂缝，这是由于结构的实际工作状态与计算假设模型的差异引起的。
三是变形应力引起的裂缝，这是由温度、收缩、膨胀、不均匀沉降等因素引起结构变形，当变形受到约束时便产生应力，当此应力超过混凝土抗拉强度时就产生裂缝。 -
第3题：
产生混凝土强度不足原因很多，但和混凝土养护无关。
正确答案:错误 -
第4题：
灌注混凝土产生麻面的原因？
正确答案:一般是由于模板润湿不够，不严密，捣固时发生漏浆，或振捣不足，气泡未排出，以及捣固后没有很好养护而产生。 -
第5题：
简述产生混凝土产生裂缝的原因。
正确答案:由外荷载（包括施工和使用阶段的静荷载、动荷载）引起的裂缝；由变形（包括温度、湿度变形、不均匀沉降等）引起的裂缝；由施工操作（如制作、脱模、养护、堆放、运输、吊装等）引起的裂缝。 -
第6题：
混凝土坝产生渗漏的原因有哪些？
正确答案: （1）地基留有隐患，水库中蓄水后引起渗漏，或地基产生不均匀沉陷导致坝体裂缝漏水。
（2）设计考虑不周，在某种应力作用下产生裂缝，引起渗漏。
（3）施工时未振捣密实，局部产生蜂窝，或因混凝土温差过大和本身干缩而产生裂缝，引起渗漏。
（4）设计、施工中采取的防渗措施不良，或运用期间由于物理、化学工业因素的作用，使原来的防治措施失效或遭受破坏，引起渗漏。
（5）遭受强地震及其他破坏作用，使坝本与基础产生裂缝，引起渗漏。 -
第7题：
问答题混凝土构件产生麻面的原因有哪些？正确答案： 这类缺陷一般是由于模板润湿不够，不严密捣固时发生漏浆或振捣不足，气泡未排出，以及捣固后没有很好养护而产生。解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题导爆索产生盲炮的原因有哪些？正确答案： ⑴网络联结方法错误；
⑵导爆索浸油；
⑶导爆索受潮，起爆能量不够；
⑷延期爆破时，被前段爆破冲坏；
⑸充填过程中线路损失成落石砸断。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题导墙破坏或变形产生原因：正确答案： （1）导墙的强度和刚度不足。
（2）地基发生坍塌或受到冲刷。
（3）导墙内侧没有设支撑。
（4）作用在导墙上的施工荷载过大。解析： 暂无解析 -
第10题：
判断题产生混凝土强度不足原因很多，但和混凝土养护无关。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题灌注混凝土产生麻面的原因？正确答案： 一般是由于模板润湿不够，不严密，捣固时发生漏浆，或振捣不足，气泡未排出，以及捣固后没有很好养护而产生。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题导管内卡混凝土预防措施和处理方法正确答案： 预防：导管口离槽底距离保持比不小于1.5D；混凝土隔水塞保持比导管内径有5mm空隙；按要求选定混凝土配合比，加强操作控制，保持连续浇筑；浇筑间隙要上下小幅度提动导管。
处理：已堵管可敲击、抖动、振动或提动导管，或用长杆捣导管内混凝土进行疏通；如无效，在顶层混凝土尚未初凝时，将导管提出，重新插入混凝土内，并用空气吸泥机将导管内的泥浆排出，再恢复浇捣混凝土。解析： 暂无解析 -
第13题：
说明钢管内轧疤产生的原因。
正确答案:内轧疤产生的原因主要有：
1〕芯棒润滑状态不良，造成连轧芯棒局部磨损、损坏、粘金属。
2〕顶头严重磨损或粘金属，顶头缺肉及大裂纹。
3〕穿孔耳子被压在钢管壁上。
4〕穿孔机顶头前压下量过大，使管坯中心过早形成孔腔。 -
第14题：
分析大体积混凝土易产生裂缝的原因？
正确答案:大体积混凝土由于体积较大，混凝土导热性差，内部水泥水化产生的热量不易散发，导致内部温度过高，内外温差过大，材料热胀冷缩，混凝土中产生拉应力使混凝土产生裂缝。 -
第15题：
某一区域路测发现产生严重的导频污染，请回答什么叫做导频污染，以及在实际网优分析中总结产生导频污染的原因以及处理办法？
正确答案: A：导频污染可分为导频相位污染和导频强度污染两种情况。导频相位污染是指一个小区的导频相位偏移经过传输延时后落入当前移动台激活集内某导频的搜索窗口内，且该导频强度较大，致使移动台误认为是服务导频，从而对解调形成干扰的情况。这种情况在实际应用中比较少见。
实际网络中比较常见的是情况是导频强度污染，它是指当移动台收到超过3个以上Ec/Io强度大于T_ADD的导频，但由于移动台的RAKE接收机最多可以解调3径（finger）信号，多余的强导频就对移动台的信号解调形成干扰，工程上所说的导频污染通常是指这一种情况。
导频污染通常是由来自CDMA系统内的下行干扰引起的，会影响移动台对下行信号的解调，严重时常常会引起掉话，因此是CDMA无线网络优化需要重点解决的问题之一。
发生导频污染的区域的显著特点是：移动台的接收功率Rx比较高（通常大于-95dBm），而主导频Ec/Io强度较差（小于-12dB.，前向误桢率指标较高（大于5%）；同时由于过多的导频的Ec/Io强度大于T_ADD，无线环境变化较快，因此在路测数据中会发现频繁出现的PSMM消息。
导频污染的解决办法：
1、对于导频强度污染的情况，需要减少导频污染区域的导频数目，尽量调出一个主导频来。主要通过以下一种或几种方法的组合来实现：
1）降低周围基站小区的发射功率，调节导频信号的强度，从而获得最佳的导频发射功率。
2）调节周围基站小区天线的下倾角，方位角和高度，减少导频重叠的数目。如果部分小区天线高度与周围其他小区相比太大，会直接导致越区覆盖问题，越区覆盖会使邻区关系变得复杂，往往是导频污染产生的根源。如果天线高度过高，通过加大机械下倾角仍无法消除越区覆盖，就要考虑降低天线高度，甚至是更换天线类型----即将机械下倾角天线更换为电调天线或带电子下倾天线----来消除导频污染了。如果仍不能凑效，就要考虑搬迁该基站了。
3）在导频污染区域根据现场具体情况，合理加入微蜂窝，甚至宏基站，力争在该区域形成单一的较强导频的覆盖。
4）调节周围小区的系统切换门限T_ADD，T_DROP，T_TDROP，T_COMP等无线参数，减少相关小区间不必要的切换，从而在导频污染区内减少导频切换的次数来改善掉话率。
2、对于导频相位污染的情况，可以通过改善PN偏置的分配，选择合适的PILOT_INC和导频有效集搜索窗口的大小，以及将相同PN偏置的导频置于尽可能远的位置，从而使干扰导频位于有效集搜索窗口之外。但是，PILOT_INC和站址在网络开通投入运营之后通常不会再变更，所以要在网络规划设计阶段对避免导频相位污染给与足够的重视和考虑。 -
第16题：
灌注水下混凝土时如果混凝土和易性不良可能产生的现象是（）。
- A、球塞卡堵
- B、混凝土堵塞于管内
- C、灌注速度太快
- D、导管断裂
正确答案:B -
第17题：
导曲线钢轨侧面磨耗产生的原因是什么？
正确答案: 在导曲线上股铺设1/20的铁垫板；根据需要设6mm超高，在导曲线范围内按不大于2‰顺坡；保持连接部分钢轨无错牙。 -
第18题：
试述大体积混凝土产生裂缝的原因以及预防大体积混凝土产生裂缝的措施？
正确答案:大体积混凝土产生裂缝的原因有：
1）水泥在水化过程中要产生大量的热量。由于大体积混凝土截面厚度大，水化热聚集在结构内部不易散发，使混凝土内部的温度升高。混凝土内部的最高温度大多发生在浇筑后的3~5d。当混凝土内部与表面温度差过大时就会产生温度应力。当混凝土的抗拉强度不足以抵抗该温度应力时，便产生温度裂缝，这是大体积混凝土产生裂缝的主要原因。
2）结构在变形时，会受到一定的抑制而阻碍变形。大体积混凝土与地基浇筑在一起要受到下部地基的约束，混凝土就易产生裂缝。
3）施工期间外界气温的变化对大体积混凝土产生裂缝也有重要影响。外界温度越高，混凝土的浇筑温度也越高。外界温度下降，尤其是骤降，大大增加外层混凝土与内部混凝土的温度梯度，产生温度应力，造成大体积混凝土出现裂缝。
预防大体积混凝土产生裂缝的措施包括下述几方面：
1）材料选用方面。水泥选用水化热低和安全性好的水泥；
2）选择合理的施工方法；
3）改善约束条件；
4）改善板的配筋；
5）利用混凝土的后期强调。 -
第19题：
问答题简述产生混凝土产生裂缝的原因。正确答案： 由外荷载（包括施工和使用阶段的静荷载、动荷载）引起的裂缝；由变形（包括温度、湿度变形、不均匀沉降等）引起的裂缝；由施工操作（如制作、脱模、养护、堆放、运输、吊装等）引起的裂缝。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题某一区域路测发现产生严重的导频污染，请回答什么叫做导频污染，以及在实际网优分析中总结产生导频污染的原因以及处理办法？正确答案： A：导频污染可分为导频相位污染和导频强度污染两种情况。导频相位污染是指一个小区的导频相位偏移经过传输延时后落入当前移动台激活集内某导频的搜索窗口内，且该导频强度较大，致使移动台误认为是服务导频，从而对解调形成干扰的情况。这种情况在实际应用中比较少见。
实际网络中比较常见的是情况是导频强度污染，它是指当移动台收到超过3个以上Ec/Io强度大于T_ADD的导频，但由于移动台的RAKE接收机最多可以解调3径（finger）信号，多余的强导频就对移动台的信号解调形成干扰，工程上所说的导频污染通常是指这一种情况。
导频污染通常是由来自CDMA系统内的下行干扰引起的，会影响移动台对下行信号的解调，严重时常常会引起掉话，因此是CDMA无线网络优化需要重点解决的问题之一。
发生导频污染的区域的显著特点是：移动台的接收功率Rx比较高（通常大于-95dBm），而主导频Ec/Io强度较差（小于-12dB.，前向误桢率指标较高（大于5%）；同时由于过多的导频的Ec/Io强度大于T_ADD，无线环境变化较快，因此在路测数据中会发现频繁出现的PSMM消息。
导频污染的解决办法：
1、对于导频强度污染的情况，需要减少导频污染区域的导频数目，尽量调出一个主导频来。主要通过以下一种或几种方法的组合来实现：
1）降低周围基站小区的发射功率，调节导频信号的强度，从而获得最佳的导频发射功率。
2）调节周围基站小区天线的下倾角，方位角和高度，减少导频重叠的数目。如果部分小区天线高度与周围其他小区相比太大，会直接导致越区覆盖问题，越区覆盖会使邻区关系变得复杂，往往是导频污染产生的根源。如果天线高度过高，通过加大机械下倾角仍无法消除越区覆盖，就要考虑降低天线高度，甚至是更换天线类型----即将机械下倾角天线更换为电调天线或带电子下倾天线----来消除导频污染了。如果仍不能凑效，就要考虑搬迁该基站了。
3）在导频污染区域根据现场具体情况，合理加入微蜂窝，甚至宏基站，力争在该区域形成单一的较强导频的覆盖。
4）调节周围小区的系统切换门限T_ADD，T_DROP，T_TDROP，T_COMP等无线参数，减少相关小区间不必要的切换，从而在导频污染区内减少导频切换的次数来改善掉话率。
2、对于导频相位污染的情况，可以通过改善PN偏置的分配，选择合适的PILOT_INC和导频有效集搜索窗口的大小，以及将相同PN偏置的导频置于尽可能远的位置，从而使干扰导频位于有效集搜索窗口之外。但是，PILOT_INC和站址在网络开通投入运营之后通常不会再变更，所以要在网络规划设计阶段对避免导频相位污染给与足够的重视和考虑。解析： 暂无解析 -
第21题：
单选题灌注水下混凝土时如果混凝土和易性不良可能产生的现象是（）。A球塞卡堵
B混凝土堵塞于管内
C灌注速度太快
D导管断裂
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题导曲线钢轨侧面磨耗产生的原因是什么？正确答案： 在导曲线上股铺设1/20的铁垫板；根据需要设6mm超高，在导曲线范围内按不大于2‰顺坡；保持连接部分钢轨无错牙。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题试述大体积混凝土产生裂缝的原因以及预防大体积混凝土产生裂缝的措施？正确答案： 大体积混凝土产生裂缝的原因有：
1）水泥在水化过程中要产生大量的热量。由于大体积混凝土截面厚度大，水化热聚集在结构内部不易散发，使混凝土内部的温度升高。混凝土内部的最高温度大多发生在浇筑后的3~5d。当混凝土内部与表面温度差过大时就会产生温度应力。当混凝土的抗拉强度不足以抵抗该温度应力时，便产生温度裂缝，这是大体积混凝土产生裂缝的主要原因。
2）结构在变形时，会受到一定的抑制而阻碍变形。大体积混凝土与地基浇筑在一起要受到下部地基的约束，混凝土就易产生裂缝。
3）施工期间外界气温的变化对大体积混凝土产生裂缝也有重要影响。外界温度越高，混凝土的浇筑温度也越高。外界温度下降，尤其是骤降，大大增加外层混凝土与内部混凝土的温度梯度，产生温度应力，造成大体积混凝土出现裂缝。
预防大体积混凝土产生裂缝的措施包括下述几方面：
1）材料选用方面。水泥选用水化热低和安全性好的水泥；
2）选择合理的施工方法；
3）改善约束条件；
4）改善板的配筋；
5）利用混凝土的后期强调。解析： 暂无解析