单选题金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）A 1.5～2.0mmB 1.0～1.5mmC 0.8～1.2mmD 0.5～0.8mmE 0.1～0.3mm

题目
单选题
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）
A

1.5～2.0mm

B

1.0～1.5mm

C

0.8～1.2mm

D

0.5～0.8mm

E

0.1～0.3mm

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1.金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm

2.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

3.烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

4.金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

参考答案和解析
正确答案： B
解析： 暂无解析
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  • 第1题：

    固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为

    A．0.5mm

    B．0.5～1mm

    C．1～1.5mm

    D．1.5～2mm

    E．2mm以上


    正确答案：C

  • 第2题：

    金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

    A.1.0～1.5mm
    B.1.5～2.0mm
    C.0.1～0.3mm
    D.0.8～1.2mm
    E.0.5～0.8mm

    答案：A
    解析：

  • 第3题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

    • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
    • B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。


    正确答案:部分瓷覆盖桥体；全瓷覆盖桥体

  • 第5题：

    多选题
    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）
    A

    存在早接触

    B

    金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

    C

    金属基底桥架表面污染

    D

    固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

    E

    咀嚼时修复体局部受力过大


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    多选题
    金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）
    A

    保留瓷层有足够的厚度

    B

    避免锐角

    C

    利于金属肩台承受瓷层传导力

    D

    避免引起应力集中

    E

    便于操作


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    多选题
    固定桥金属桥架制作时的说法错误的有（　）
    A

    桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作

    B

    桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜

    C

    分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作

    D

    金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度

    E

    在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观


    正确答案： A,E
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。

    正确答案： 部分瓷覆盖桥体,全瓷覆盖桥体
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第10题：

    固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。


    正确答案:1～1.5mm；1mm；瓷层

  • 第11题：

    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）

    • A、存在早接触
    • B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
    • C、金属基底桥架表面污染
    • D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
    • E、咀嚼时修复体局部受力过大

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第12题：

    金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）

    • A、保留瓷层有足够的厚度
    • B、避免锐角
    • C、利于金属肩台承受瓷层传导力
    • D、避免引起应力集中
    • E、便于操作

    正确答案:A,B,C,D

  • 第13题：

    多选题
    可能造成金属表面崩瓷的是（　）
    A

    由于油污等造成金属基底桥架表面污染

    B

    瓷层厚度不足

    C

    瓷粉与金属热膨胀系数不匹配

    D

    预氧化处理时造成氧化层过厚

    E

    金瓷衔接区位于非咬合接触区


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第14题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第15题：

    单选题
    金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
    A

    1.5～2.0mm

    B

    1.0～1.5mm

    C

    0.8～1.2mm

    D

    0.5～0.8mm

    E

    0.1～0.3mm


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第16题：

    填空题
    固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙，以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙，由_______恢复龈端形态。

    正确答案： 1～1.5mm,1mm,瓷层
    解析： 暂无解析

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