金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A、1.5～2.0mmB、1.0～1.5mmC、0.8～1.2mmD、0.5～0.8mmE、0.1～0.3mm

题目

金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

A、1.5～2.0mm

B、1.0～1.5mm

C、0.8～1.2mm

D、0.5～0.8mm

E、0.1～0.3mm

相似考题

1.金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

2.对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( )A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

3.固定桥金属桥架制作时的说法错误的有 ( )A、桥架连接体可以整铸制作，也可以分体焊接制作B、桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜C、分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作D、金属基底表面应留有1mm的间隙，以保证瓷层厚度E、在保证连接体强度的基础上，尽量将连接体置于舌侧，以利美观

4.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

参考答案和解析
参考答案：B
更多“金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ”相关问题

  • 第1题：

    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )

    A、存在早接触

    B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

    C、金属基底桥架表面污染

    D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

    E、咀嚼时修复体局部受力过大


    参考答案：ABCDE

  • 第2题：

    固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为

    A．0.5mm

    B．0.5～1mm

    C．1～1.5mm

    D．1.5～2mm

    E．2mm以上


    正确答案：C

  • 第3题：

    金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )

    A.1.0～1.5mm
    B.1.5～2.0mm
    C.0.1～0.3mm
    D.0.8～1.2mm
    E.0.5～0.8mm

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是

    A、瓷层过厚

    B、瓷层过薄

    C、金属基底冠过厚

    D、金属基底冠过薄

    E、金属基底冠表面被污染


    参考答案：A

  • 第5题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

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