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第1题：
标准管件研配组焊胎具研制出的管件，在控制最小焊接变形的条件下，一般均可达到机车系统管路的（）要求。
- A、安装
- B、尺寸
- C、互换
- D、工艺
正确答案:C -
第2题：
简述片式元器件的一般安装工艺。
正确答案: 一般安装方法：
（1）涂胶粘剂在印制电路板需要贴装片式元器件的位置上，利用制作好的钢片漏板或丝网，将胶粘剂印刷在电路板规定位置，将印好胶粘剂的印制电路板送至贴装工位，准备贴装片式元器件。
（2）贴装片式元器件贴片技术是表面安装的关键。贴装由自动贴片机完成。贴片机按贴片方式可分为顺序试，流水线试，同时试和顺序/同时试。贴片机将贴片元件按编号的程序贴到电路板上。
（3）干燥固化印制电路板上贴装好表面元器件后，放进烘箱中进行胶粘剂的烘干古话，烘干温度约120度，烘干时间3min。
（4）插装元器件胶粘剂烘干固化后，便可进行一般元器件的插装。
（5）将上述装好元器件的电路板送焊接工序进行焊接。 -
第3题：
试述交联llOkV开敝式电缆终端的安装工艺过程。
正确答案: （1）准备阶段：进行场地和安装工具的准备；（2）安装过程：包括电缆的备制，绝缘处理，应力锥安装和总装配，具体如下：
1）固定并切割电缆，由临时绑扎支架向上约l775mm处锯断电缆。
2）剥电缆的塑料外护套，铝护套和绝缘，其具体步骤如下：a.从切割处向下剥去2l40mm长的电缆外护套；b.留280mm金属护套，其余切除；c.留40mm丝纤维带，1其余部分剥除，并在铜丝纤维带端处留lOOmm的铜线，将其翻平铝护套上；d.留73mm半导体纤维带，其余剥除；e.留临时支架向上量1475mm，其余电缆切除，切割面需平整光滑；f.剥切电缆绝缘，剥露导体部分为80mm。
3）外半导体处理，包括：a.将外半导体刮去，露出聚乙烯绝缘层，不可伤损绝缘层，用砂纸打磨绝缘层表面，使其光滑；b.在与绝缘层相临的外半导体处，作一个20mm的斜坡，需圆滑平整。
4）内半导体导层和屏蔽的处理，包括：a.用丙酮清洁绝缘及内半导体层表面；b.均匀涂抹半导体漆；c.包绕半导体带；d.半搭包绕1层屏蔽网带；e.在屏蔽网带外半搭盖包绕PVC层1层。
5）装配应力锥，包括：a.在交联聚乙烯绝缘表面以及应力锥内表面均匀涂抹薄层硅油；b.在绝缘上套入预制应力锥；c.在导体接线梗压接上，导体间隙部分包绕4-6层2号带。
6）总装，包括：a.清洁环氧绝缘以及瓷套管的表面；b.将环氧绝缘套上“0”形圈，固定到瓷套管上；c.在支架上装好支撑绝缘子；d.清洁应力锥及环氧绝缘表面，在应力锥外面及环氧绝缘内表面涂抹硅油；e.将瓷套管慢慢套入支撑绝缘子上；f不加“0”形圈，临时将瓷套管上口金属压盖固定，将导体接线梗顶端至金属压盖平面的间距调整到117±5mm；g.套入“0”形圈，用法兰将应力锥紧固装置推上，同时将弹簧卡子装到法兰上，用螺丝杆慢慢将法兰收上去。
7）填充复合物，包括：a.打开临时固定在瓷套管上的金属盖，缓慢地向瓷套管内浇人绝缘剂，以免产生大量气泡。
8）金属上盖，包括：a.用清洁剂将金属顶盖、垫圈及导体接线梗清洁处理；b.用螺杆将金属顶盖紧到瓷套管，套上垫圈、垫片；C.用螺杆将夹固卡环紧到金属顶盖上，套上垫片、垫圈；d.调节固定螺丝把金属顶盖，固定卡环与收紧夹收紧保持ll7mm间距。
9）屏蔽处理，包括：从金属护套顶口向下20mm长范围内搪错；b.将屏蔽网下部留出部分与铜丝扎线固定到护套上，同时将纤维铜丝带内拉出的钢丝也一起扎固，并与金属护套焊连；c.半搭盖包绕PVC自粘带1层；d.套上O形圈，将尾管与绝缘法兰固定，将尾管底口空隙内填以铅垫片。
10）密封，包括：a.搪制铅封；b.用浸透环氧树脂的玻璃丝带半搭包绕3—4层；c.半搭盖包绕1层PVC自粘带后再包绕VUL-CO带2层。
11）接地线处理，包括：a.剥去接地线绝缘，用专用工具将接线端子压到接地线上；b.用螺栓将接地端子收紧在尾管上的接地桩头上。 -
第4题：
试述有哪些加工工艺内容(零件)最适宜采用数控加工？
正确答案: 在数控机床上改变加工零件时，只需要重新编制加工程序，并采用简单的夹具就可以实现，不需要制作特别的夹具，也不需要重新调整机床，因此适应于单件，小批量加工，精度高、形状复杂的零件，试制新产品的零件。各种回转表面工件的加工可采用数控车床，各种箱体，泵体，壳体可采用数控铣床或加工中心，复杂曲面、叶轮等可采用三轴联动数控铣床。 -
第5题：
大型、复杂零件的安装基准面一般为零件的底面，工艺凸台和（）。
- A、支承架
- B、孔
- C、精度要求最高的表面
正确答案:A -
第6题：
试述采用粘接工艺修复零件的一般步骤？
正确答案: 大致分为三步：粘合表面的清洗、粘接剂的调制和粘接固化。 -
第7题：
试述机车较复杂较大管件的制做安装程序？
正确答案:对于机车较复杂形状和较大管径的系统管件一般的制做安装程序为：按图制做样杆；计算长度切割下料；按样杆或输入程序进行弯曲加工；在模拟研配胎上组焊研配；电焊或气焊焊接管子接头等连接件；钻孔（焊有支管式接头体者）；单件水压漏泄试验；酸洗磷化防腐处理；涂漆；按工艺要求进行安装；系统管件全部安装完毕后进行水压或风压系统漏泄试验；检查交验。 -
第8题：
表面安装器件中的片式电机属片式无源器件。
正确答案:错误 -
第9题：
问答题试述推力头安装的工艺过程。正确答案： 安装的工艺过程为：（1）对镜板的要求：推力头套入前镜板的高程和水平在推力瓦面不涂润滑油的情况下测量，水平偏差应在0.02mm/m以内，高程应考虑在荷重下机架挠度值和弹簧油箱的压缩值。（2）推力头套装：把推力头清扫干净放置在上垫石棉布的支墩上以电炉进行加温，加温时温升控制在15～20℃/h，当温度达到60～80℃时，保温2个h，清扫轴面装上推力头键，在轴面和键侧面抹上石墨，清扫镜板上表面。吊起推力头，找平，进一步清扫推力头的内孔、抹上石墨，清扫推力头的底部，将推力头吊起。套入轴上等推力头落位后，检查与镜板间应有2mm以上的间隙。如发现间隙太小甚至没有间隙时，应立即起动油泵能够顶起转子，使推力头下落就位，当推力头和镜板之间的间隙大于2mm时即可停泵，将风闸千斤顶螺杆向上拧靠在风闸托板处即可排去压力。（3）卡环安装：推力头套轴后应控制其温度下降不大于20℃/h，待温度接近室温时，再装上卡环。卡环受力后，应检查轴向间隙，用0.02mm塞尺检查不能通过，间隙过大时，应抽出卡环，进行研刮处理，不得加垫。推力头与镜板进行连接。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题试述一般渗碳件的工艺路线。正确答案： 下料→锻造→正火→切削加工→渡铜（不渗碳部位）→渗碳→淬火→低温回火→喷丸→精磨→成品解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题支承舾装件的安装在工艺路线上属于电气工程的首道工序，检验过程一般分为两个阶段。第一个阶段是电缆支承件的安装检验。第二个阶段是设备支承件的安装检验，这种检验可以同设备安装的检验一起进行。简述检验过程中，应该注意的几个要点。正确答案： 1.在电缆支承舾装件的焊接过程中，不准将支承件直接焊在船壳的外板上或者金属管上，也不准将支承件焊接在可以拆卸的活动物体上。
2.电缆支承舾装件固定端的焊缝应该避开船体结构的焊缝。两者之间的最小距离不小于50mm。
3.主干电缆的支承舾装件固定端的焊缝，以及安装在机舱、露天甲板、厕所、浴室、厨房、洗衣间、冷库等潮湿场所的电缆支承舾装件固定端应焊连续焊。焊脚尺寸应符合要求，一般不小于4mm，但不应超过板厚。
4.处于干燥场所的分支电缆支承舾装件固定端允许单面连续焊。
5.距离较长、跨度较大的电缆支承舾装件的间距应符合相应的工艺要求。
6.设备支承舾装件一律要求采用连续角焊。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题试述减小零件表面粗糙度值的工艺措施。正确答案： （1）减少残留面积高度
减小主偏角、副偏角和进给量及增大刀尖圆弧半径，减小残留面积高度；
（2）避免积屑瘤、刺痕的产生
可用改变切削速度的方法，来抑制积屑瘤的产生。如果用高速钢车刀，应降低切削速度；用硬质合金车刀时，应提高切削速度，增大车刀前角能有效地抑制积屑瘤的产生。
（3）防止和消除振纹
车削时，由于工艺系统的振动，而使工件表面出现周期性的横向或纵向的振纹。调整主轴间隙、提高轴承精度；合理选择刀具参数，经常保持切削刃光洁、锋利。增加工件的安装刚性；
（4）合理选择运用切削用量
在工件材料、刀具几何参数、车床等切削条件一定的情况下，选择切削用量对表面粗糙度有很大的影响。尽可能提高生产效率和保证必要的刀具寿命。首先选择尽可能大的切削深度，然后再选取合适的进给量，最后在保证刀具经济耐用度的条件下，尽可能选取较大的切削速度；
（5）合理选用切削液，保证充分冷却润滑
采用合适的切削液是消除积屑瘤、鳞刺和减小表面粗糙度值的有效方法。解析： 暂无解析 -
第13题：
片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
正确答案:胶粘剂；波峰焊 -
第14题：
试述元气的组成，分布与功能。
正确答案: 元气的组成，以肾所藏的精气为主，依赖于肾中精气所化生。元气是通过三焦而流行于全身的。内至脏腑，外达肌肤腠理，元气的主要功能是：推动人体的生长和发育，温煦和激发各个脏腑，经络等组织器官的生理活动，所以说，元气是人体生命活动的原动力，是维持生命活动的最基本物质。 -
第15题：
试述生产过程、工艺过程、工序、工步、走刀、安装、工位的概念。
正确答案: 生产过程：将原材料变为成品的全过程。
工艺过程：在生产过程中，直接改变生产对象的形状、尺寸、相对位置及性质，使之变为成品的全过程。
工序：由一个（或一组）工人，在一台机床（工作地）上，对一个（或同时对几个）工件所连续完成的那一部分工艺过程。
工步：指在同一个工序中，当加工表面不变、切削工具不变、切削用量中的进给量和切削速度不变的情况下所完成的那部分工艺过程。
走刀：在相同切削速度和进给量情况下，对同一加工表面多次切削，则每切削一次称为一次走刀。
安装：指工件从定位到夹紧的整个过程，称为安装。
工位：零件在机床上所占据的每一个待加工位置。 -
第16题：
大型、复杂零件的安装基准面一般为零件底面，工艺凸台和（）。
- A、支承架
- B、孔
- C、精度要求最高的表面
正确答案:A -
第17题：
（）是由工序、安装、工位、工步和工作行程组成的。
- A、切削加工工艺过程
- B、零件工艺过程
- C、工艺规程
- D、零件生产过程
正确答案:A -
第18题：
试述推力头安装的工艺过程。
正确答案: 安装的工艺过程为：（1）对镜板的要求：推力头套入前镜板的高程和水平在推力瓦面不涂润滑油的情况下测量，水平偏差应在0.02mm/m以内，高程应考虑在荷重下机架挠度值和弹簧油箱的压缩值。（2）推力头套装：把推力头清扫干净放置在上垫石棉布的支墩上以电炉进行加温，加温时温升控制在15～20℃/h，当温度达到60～80℃时，保温2个h，清扫轴面装上推力头键，在轴面和键侧面抹上石墨，清扫镜板上表面。吊起推力头，找平，进一步清扫推力头的内孔、抹上石墨，清扫推力头的底部，将推力头吊起。套入轴上等推力头落位后，检查与镜板间应有2mm以上的间隙。如发现间隙太小甚至没有间隙时，应立即起动油泵能够顶起转子，使推力头下落就位，当推力头和镜板之间的间隙大于2mm时即可停泵，将风闸千斤顶螺杆向上拧靠在风闸托板处即可排去压力。（3）卡环安装：推力头套轴后应控制其温度下降不大于20℃/h，待温度接近室温时，再装上卡环。卡环受力后，应检查轴向间隙，用0.02mm塞尺检查不能通过，间隙过大时，应抽出卡环，进行研刮处理，不得加垫。推力头与镜板进行连接。 -
第19题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。
- A、片式元件贴装之前
- B、片式元件贴装时同时插装
- C、片式元件贴装、焊接后
- D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
正确答案:D -
第20题：
试述减小零件表面粗糙度值的工艺措施。
正确答案:（1）减少残留面积高度
减小主偏角、副偏角和进给量及增大刀尖圆弧半径，减小残留面积高度；
（2）避免积屑瘤、刺痕的产生
可用改变切削速度的方法，来抑制积屑瘤的产生。如果用高速钢车刀，应降低切削速度；用硬质合金车刀时，应提高切削速度，增大车刀前角能有效地抑制积屑瘤的产生。
（3）防止和消除振纹
车削时，由于工艺系统的振动，而使工件表面出现周期性的横向或纵向的振纹。调整主轴间隙、提高轴承精度；合理选择刀具参数，经常保持切削刃光洁、锋利。增加工件的安装刚性；
（4）合理选择运用切削用量
在工件材料、刀具几何参数、车床等切削条件一定的情况下，选择切削用量对表面粗糙度有很大的影响。尽可能提高生产效率和保证必要的刀具寿命。首先选择尽可能大的切削深度，然后再选取合适的进给量，最后在保证刀具经济耐用度的条件下，尽可能选取较大的切削速度；
（5）合理选用切削液，保证充分冷却润滑
采用合适的切削液是消除积屑瘤、鳞刺和减小表面粗糙度值的有效方法。 -
第21题：
问答题试述陶瓷制备的一般工艺。正确答案： 陶瓷制备的一般工艺为：
⑴原料配制：包括破碎、配料、混合、细磨和过筛等工艺；
⑵坯料成型；
⑶制品干燥和预热；
⑷涂釉或上色；
⑸烧制；
⑹冷却与后处理。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题试述一般渗碳件的工艺路线，并说明其技术条件的标注方法。正确答案： 一般渗碳件的工艺路线为：下料→锻造→正火→切削加工→渡铜（不渗碳部位）→渗碳→淬火→低温回火→喷丸→精磨→成品解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题试述机车较复杂较大管件的制做安装程序？正确答案： 对于机车较复杂形状和较大管径的系统管件一般的制做安装程序为：按图制做样杆；计算长度切割下料；按样杆或输入程序进行弯曲加工；在模拟研配胎上组焊研配；电焊或气焊焊接管子接头等连接件；钻孔（焊有支管式接头体者）；单件水压漏泄试验；酸洗磷化防腐处理；涂漆；按工艺要求进行安装；系统管件全部安装完毕后进行水压或风压系统漏泄试验；检查交验。解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题试述片式元气件的一般安装工艺？正确答案： 一般安装方法：涂胶粘剂，在印刷电路板需要贴装片式元气件的位置上，利用制作好的钢片漏板或丝网，将胶粘剂印刷在电路板规定位置，将印好胶粘剂的印制电路板送至贴装工位，准备贴装片式元气件。贴装片式元气件：贴片技术是表面安装的关键。贴装由自动贴片机完成。贴片机按贴片方式可分为顺序式、流水线式、同时式和顺序/同时式。贴片机将贴片元气件按编好的程序贴到电路板上。干燥固化：印制电路板上贴装好表面元气件后，放进烘箱中进行胶粘剂的烘干固化，烘干温度约120℃，烘干时间30min。插装元气件，胶粘剂烘干固化后，便可进行一般元气件的插装。将上述插装好的元气件的电路板送焊接工序进行焊接。解析： 暂无解析