患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
第1题:
8765|5678|缺失者,末端基牙如果采用RPI卡环组设计,以下说法正确的是
A.该基牙颊侧不应该存在软组织倒凹
B.口腔前庭深度对RPI卡环组设计不重要,可以不考虑
C.RPI卡环组由近中牙支托、I杆和舌侧导平面组成
D.I杆需要舌侧对抗臂
E.义齿受咬合力后,I杆仍然与牙面接触,防止牙齿向颊侧移位
第2题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
支托凹、远中
支托凹
支托凹、舌侧导平面
支托凹、远中导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面第3题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
设计RPI卡环,基牙预备时应预备出
支托凹,远中导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,舌侧导平面
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿第4题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出
支托凹
支托凹、远中导平面
支托凹、舌侧导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第5题:
RP1卡环组成包括()。
第6题:
患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出()
第7题:
近远中边缘组合型铸造支托多用于()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备
第8题:
某患者,18、17、16、15、25、26、27、28缺失者,末端基牙如果采用RPA卡环组设计,以下说法正确的是()
第9题:
远中邻面板
近中邻面板
近中牙合支托
远中牙合支托
杆式卡环
第10题:
基牙近远中均无缺牙的基牙
基牙近远中均有缺牙的基牙
基牙一侧有缺牙的前磨牙
基牙一侧有缺牙的磨牙
基牙一侧有缺牙的尖牙
第11题:
近中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,远中导平面
近中支托凹,颊侧导平面
第12题:
RPA卡环组由近中牙合支托、A型卡和舌侧导平面组成
口腔前庭深度对RPA卡环组设计很重要
该基牙颊侧可能存在软组织倒凹
A型卡需要舌侧对抗臂
义齿受咬合力后,A型卡仍然与牙面接触,防止牙齿向颊侧移位
第13题:
缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。
基牙预备时,应制备出
支托
支托
支托、远中导平面
支托
支托,远中导平面第14题:
缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,这样则支点后移卡环体部,当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。第15题:
缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备
支托凹,远中导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,舌侧导平面第16题:
缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,则支点后移卡环体部。当基托受力时,近中
支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个
向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
第17题:
RPI卡环组成包括()
第18题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。
第19题:
患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
第20题:
支托凹制备的说法,错误的是()
第21题:
近中和远中支托凹
近中支托凹,舌侧导平面
远中支托凹,舌侧导平面
近中支托凹,远中导平面
远中支托凹,远中导平面
第22题:
近中牙合支凹,舌侧导平面
近中牙合支托凹,远中导平面
远中牙合支托凹,舌侧导平面
远中牙合支托凹,远中导平面
近中牙合支托凹,颊侧导平面
第23题:
近中牙合支托
远中牙合支托
远中邻面板
杆式卡环组
A+C+D