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  • 第1题:

    重组DNA基本过程包括


    A.目的基因的获取
    B.克隆载体的构建
    C.目的基因与载体的拼接
    D.重组分子导入受体菌

    答案:A,B,C,D
    解析:

  • 第2题:

    由于质粒与目的基因具有相同的黏性末端,结合过程中不可能出现下列哪种情况()

    • A、形成环状的外源DNA
    • B、可能形成环状的载体DNA
    • C、可能重组DNA
    • D、只出现重组DNA

    正确答案:D

  • 第3题:

    减少真核染色体线性DNA末端降解和缩短的方式是()。

    • A、DNA甲基化修饰
    • B、重组修复
    • C、8OS修复
    • D、UvrABC
    • E、端粒酶

    正确答案:E

  • 第4题:

    DNA克隆的基本步骤是()。

    • A、构建重组DNA分子→选择增殖细胞克隆→转化→得到重组DNA克隆
    • B、构建重组DNA分子→选择增殖细胞克隆→得到重组DNA克隆→转化
    • C、构建重组DNA分子→转化→选择增殖细胞克隆→得到重组DNA克隆
    • D、细胞克隆选择增殖→构建重组DNA分子→转化→得到重组DNA克隆

    正确答案:C

  • 第5题:

    在基因工程操作过程中,E•coliDNA连接酶的作用是()

    • A、将任意两个DNA分子连接起来
    • B、连接具有相同黏性末端的DNA分子,包括DNA分子的基本骨架和碱基对之间的氢键
    • C、只连接具有相同黏性末端的DNA分子的基本骨架,即磷酸二酯键
    • D、只连接具有相同黏性末端的DNA分子碱基对之间的氢键

    正确答案:C

  • 第6题:

    两个具有相同黏性末端的DNA片段,在条件适宜时,经酶的作用合成一个重组DNA分子。该酶是()

    • A、DNA连接酶
    • B、RNA聚合酶
    • C、DNA聚合酶
    • D、限制性内切酶

    正确答案:A

  • 第7题:

    DNA分子的体外连接可以通过以下几种方式()。

    • A、黏性末端
    • B、人工接头的使用
    • C、加入同聚体尾
    • D、平端连接
    • E、人工连接

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题:

    限制性内切酶在切割DNA分子时会产生哪几种缺口().

    • A、3’黏性末端
    • B、4’黏性末端
    • C、平端
    • D、5’黏性末端

    正确答案:A,C,D

  • 第9题:

    简述基因克隆(DNA重组技术)的基本过程。


    正确答案:包括以下几个步骤:
    (1)提取外源目的基因(或称外源基因),酶解连接到另一DNA分子上(克隆载体),形成一个新的重组DNA分子;
    (2)将这个重组DNA分子转入受体细胞并在受体细胞中复制保存,这个过程称为转化(transformation);
    (3)对那些吸收了重组DNA的受体细胞进行筛选和鉴定。

  • 第10题:

    单选题
    重组DNA的连接方式不包括()
    A

    黏性末端连接

    B

    平头末端连接

    C

    黏性末端与平头末端连接

    D

    DNA连接子技术

    E

    DNA适配子技术


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    用不同的产生黏性末端的限制性内切核酸酶分别切割载体和外源 DNA,得到的黏性末端是不亲和的黏性末端。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()
    A

    黏性末端

    B

    5′黏性末端

    C

    3′黏性末端

    D

    平末端

    E

    单链缺口


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    DNA重组体的构建是指()。

    • A、对目的DNA片段作选择性扩增和表达的检测
    • B、选择目的基因和表达载体
    • C、将目的基因和载体在体外重组

    正确答案:C

  • 第14题:

    在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些?


    正确答案: (1)5’—突出黏性末端的补平,一般选用大肠杆菌DNA聚合酶I的Klenow大片段聚合酶进行填补;
    (2)3’—突出黏性末端的切平,一般选用T4噬菌体DNA聚合酶或单链DNA的SI核酸切平。

  • 第15题:

    限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()

    • A、黏性末端
    • B、5′黏性末端
    • C、3′黏性末端
    • D、平末端
    • E、单链缺口

    正确答案:E

  • 第16题:

    某一DNA被EcoRⅠ切割一次后产生哪一种末端?产生几个?()

    • A、黏性末端;2个
    • B、平末端;2个
    • C、黏性末端;1个
    • D、平末端;1个

    正确答案:A

  • 第17题:

    下列关于DNA连接酶的叙述正确的是() ①催化相同黏性末端的DNA片段之间的连接 ②催化不同黏性末端的DNA片段之间的连接 ③催化两个黏性末端互补碱基间氢键的形成 ④催化DNA分子两条链的脱氧核糖与磷酸之间磷酸二酯键的形成

    • A、①③
    • B、②④
    • C、②③
    • D、①④

    正确答案:D

  • 第18题:

    DNA连接酶作用于黏性末端之间的氢键吗?


    正确答案:不。只能作用于脱氧核糖和磷酸交替连接而构成的DNA骨架上的缺口(磷酸二酯键)。

  • 第19题:

    重组DNA的连接方式不包括()。

    • A、黏性末端连接
    • B、平头末端连接
    • C、黏性末端与平头末端连接
    • D、DNA连接子技术
    • E、DNA适配子技术

    正确答案:C

  • 第20题:

    重组DNA技术中DNA的连接方式有( )

    • A、黏性末端连接
    • B、平端连接
    • C、黏性末端与平端的连接
    • D、人工接头连接
    • E、同聚物加尾连接

    正确答案:A,B,D,E

  • 第21题:

    多选题
    限制性内切酶在切割DNA分子时会产生哪几种缺口().
    A

    3’黏性末端

    B

    4’黏性末端

    C

    平端

    D

    5’黏性末端


    正确答案: A,C,D
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    简述黏性末端DNA重组体的构建过程。

    正确答案: 目的基因和载体可由同一种限制酶切割后产生,或由不同的限制酶切割形成互补黏性末端,经退火,彼此间很容易按碱基配对原则形成氢键。然后由DNA连接酶催化连接接头处的缺口,形成重组质粒。载体DNA在限制酶切割后,用碱性磷酸酶处理,除去5’端磷酸基,以避免载体DNA自身环化。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    重组DNA技术中DNA的连接方式有( )
    A

    黏性末端连接

    B

    平端连接

    C

    黏性末端与平端的连接

    D

    人工接头连接

    E

    同聚物加尾连接


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析