修补裱贴印版时，以下说法正确的是（）A、补框边胶优于胶带B、裱贴时胶带需近图纹C、修补版纹时应在版刮印面行之D、修补时补版胶要厚一些
题目
修补裱贴印版时，以下说法正确的是（）
- A、补框边胶优于胶带
- B、裱贴时胶带需近图纹
- C、修补版纹时应在版刮印面行之
- D、修补时补版胶要厚一些
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第1题：
裱贴版框主要是（）
- A、美观
- B、避免印墨渗漏
- C、刮印方便
- D、版膜较坚牢
正确答案:B -
第2题：
以下（）非属制版后处理工作。
- A、版面补强
- B、裱贴框边
- C、修补针孔
- D、清理印墨
正确答案:D -
第3题：
间接制版完成后封版常用（）
- A、感光乳剂
- B、补框边胶
- C、补版胶
- D、胶带
正确答案:C -
第4题：
如发现细小文字有锯齿状应如何处理？（）
- A、可用补版胶修补
- B、可用修整胶修补
- C、加强晒版补强
- D、已很难补救
正确答案:D -
第5题：
以感光乳剂修补版面后应（）
- A、干后再行晒版
- B、吹干即可印刷
- C、不能用感光乳剂当补版胶
- D、与补版胶一样
正确答案:A -
第6题：
满版印刷是指（）
- A、有多幅图纹
- B、较大的印版
- C、图纹为整块
- D、色面印纹晕开
正确答案:C -
第7题：
（）不是制版后处理所造成之缺失。
- A、裱框离图纹太近
- B、补框边胶沾着图纹
- C、补版胶在被印物面做修补
- D、版膜太薄
正确答案:D -
第8题：
晒版前发现版面小部份有瑕疵时应（）
- A、用剥膜膏修整
- B、用补版胶修补
- C、将晒版底片印纹躲开瑕疵
- D、可以不加理会
正确答案:C -
第9题：
（）不是制版后处理的目的。
- A、修补针孔
- B、增加图纹分辨率
- C、增强版膜
- D、避免薄膜
正确答案:B -
第10题：
PS版制版的最后一道工序是：（）。
- A、除脏
- B、修补
- C、烤版
- D、上胶
正确答案:D -
第11题：
制作PS版时，为提高印版耐印力，可对印版进行（）处理。
- A、曝光
- B、烤版
- C、显影
- D、修版
正确答案:B -
第12题：
单选题关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（）。A基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴
B基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴
C基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴
D基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第13题：
版面有针孔时应如何处理？（）
- A、以补版胶或感光乳剂修补
- B、以印墨修补
- C、用胶带修补
- D、用红土修补
正确答案:A -
第14题：
制版后非印纹版膜部份脱落应（）
- A、再涂布一层感光乳剂晒版
- B、以印墨修补
- C、补版胶修补
- D、重做
正确答案:C -
第15题：
（）非冲版时冲洗压力太强所致
- A、败版
- B、图纹扩大
- C、版纹被冲掉
- D、水痕
正确答案:D -
第16题：
间接制版未撕去片基前，于片基面涂布一层补版胶的目的是（）
- A、增强贴着
- B、封补胶片外之空间
- C、增强版膜
- D、增加耐印力
正确答案:B -
第17题：
冲版时为何要喷冲被印物面？（）
- A、图纹较易辨识
- B、版膜不易破坏
- C、被印物面较容易显影
- D、无特殊作用
正确答案:B -
第18题：
补框边采（）较佳。
- A、PP型胶布
- B、PVC型即撕胶带
- C、牛皮纸型
- D、补框边胶
正确答案:D -
第19题：
（）不是曝光不足所做的处理。
- A、二度曝光
- B、避免产生薄膜
- C、版膜脱落修补
- D、补框边
正确答案:D -
第20题：
关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（）。
- A、基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴
- B、基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴
- C、基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴
- D、基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴
正确答案:D -
第21题：
制版后如发现版膜厚度不合要求时应（）
- A、再行涂布感光剂
- B、用胶带加厚
- C、用补版胶加厚
- D、可用印刷技巧克服但版膜很难处理
正确答案:D -
第22题：
通常在印黑版满版时，图纹制作在黑版满版下可衬（）以增加黑版饱和度。
- A、红网
- B、黄网
- C、红网加黄网
- D、兰网
正确答案:D -
第23题：
单选题PS版制版的最后一道工序是：（）。A除脏
B修补
C烤版
D上胶
正确答案： B解析： 暂无解析