下列哪项不属于蓝牙技术的发展趋势（）。A、向多芯片方向发展B、向单芯片方向发展C、支持漫游功能D、芯片越来越小巧

题目

下列哪项不属于蓝牙技术的发展趋势（）。

  • A、向多芯片方向发展
  • B、向单芯片方向发展
  • C、支持漫游功能
  • D、芯片越来越小巧
相似考题

1.下列不属于生物芯片研究范畴的是()A.脂肪体芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片

2.有关生物芯片的描述，不正确的是A、生物芯片可分为基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片等B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化C、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术D、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术E、生物芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

3.从发展趋势上看,下列不属于未来呼叫中心发展方向的是()。A、向基于互联网呼叫中心的发展方向发展B、向建立多媒体呼叫中心的发展方向发展C、向建立虚拟呼叫中心的发展方向发展D、向基于语音技术的分布式呼叫中心的发展方向发展

4.有关生物芯片的描述错误的是( )。A、常用的生物芯片分为三大类，即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化C、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术D、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术E、基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

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  • 第1题：

    下列换卡种类说法正确的有( )。

    A、磁条卡可更换为磁条卡、磁条芯片复合卡或单芯片卡

    B、磁条芯片复合卡可更换为磁条芯片复合卡或单芯片卡

    C、单芯片卡只能更换为单芯片卡

    D、学生资助卡可更换为绿卡通卡


    答案：ABC

  • 第2题：

    低功耗芯片是将来云计算芯片的主流,将是云计算芯片的主流发展方向。()

    此题为判断题(对，错)。


    参考答案对

  • 第3题：

    关于现代教育的发展趋势,下列说法中不正确的是()


    A.教育向信息化的方向发展

    B.教育向国际化的方向发展

    C教育向精英化的方向发展

    D.教育向终身化的方向发展

    答案：C
    解析：

  • 第4题：

    CMP是（）的简称。

    • A、多芯片多处理器
    • B、多芯片单处理器
    • C、单芯片多处理器
    • D、单芯片单处理器

    正确答案:C

  • 第5题：

    下列哪项陈述是错误的？（）

    • A、POWER7 芯片支持4核、6核、8核
    • B、POWER芯片是业内第一款采用铜芯片技术的芯片
    • C、POWER7芯片的逻辑分区上支持Windows操作系统
    • D、POWER7 芯片是64位处理器

    正确答案:C

  • 第6题：

    更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向，圆点标志应位于芯片座的（）。

    • A、左上角
    • B、左下角
    • C、右上角
    • D、右下角

    正确答案:B

  • 第7题：

    未来的POCT仪可能的发展方向，包括（）。

    • A、小型化
    • B、多用途
    • C、无创性/少创性技术
    • D、与生物芯片技术相关
    • E、大型化

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    蓝牙技术通过内建的蓝牙芯片让Paln/PocketPC拥有无线接入的功能


    正确答案:正确

  • 第9题：

    判断题
    蓝牙技术通过内建的蓝牙芯片让Paln/PocketPC拥有无线接入的功能
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    下列哪项陈述是错误的？（）
    A

    POWER7 芯片支持4核、6核、8核

    B

    POWER芯片是业内第一款采用铜芯片技术的芯片

    C

    POWER7芯片的逻辑分区上支持Windows操作系统

    D

    POWER7 芯片是64位处理器


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？

    正确答案： 结构特点：
    先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊接互联技术。埋层芯片互联技术（后布线技术）：先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中后，再统一进行金属布线，将IC芯片的焊区与布线金属自然相连。这种芯片焊区与基板焊区间的互联属金属布线的一部分，互连已无任何“焊接”的痕迹。这种先埋置IC芯片再进行金属布线的技术称为后布线技术。
    发展趋势：
    埋置芯片互连还可进一步提高电子组装密度，是进一步实现立体封装的一种有效的形式。它的最明显好处是可以消除传统的IC芯片与基板金属焊区的各类焊接点，从而提高电子产品的可靠性。而Si基板除了以上两种埋置芯片互连技术外，还可以利用半导体IC芯片制造工艺，先在Si基板内制作所需的各类有源器件后再布线与各有源器件的焊区互连。在这种内含有源器件的Si基板上再进行多层布线，埋置IC芯片，将有更高的集成度。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    DPM622加卡安装方向是（）
    A

    芯片朝下朝外

    B

    芯片朝上朝里

    C

    芯片朝上朝外

    D

    芯片朝下朝里


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    有关生物芯片的描述哪项是错误的

    A、常用的生物芯片分为3大类：即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

    B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化

    C、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术

    D、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

    E、基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片


    参考答案：C

  • 第14题：

    蓝牙技术通过内建的蓝牙芯片让Paln／PocketPC拥有无线接入的功能

    A．错误

    B．正确


    参考答案：B

  • 第15题：

    低功耗芯片是将来云计算芯片的主流，将是云计算芯片的主流发展方向。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    有关生物芯片的描述哪一项是错误的（）。

    • A、常用的生物芯片分为三大类，即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室
    • B、生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化
    • C、生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术
    • D、生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术
    • E、基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片

    正确答案:D

  • 第17题：

    新材料的发展趋势之一是材料结构的尺度向越来越小的方向发展。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。

    • A、晶圆直径
    • B、芯片面积
    • C、芯片中晶体管的线宽
    • D、芯片引脚数目

    正确答案:A,C

  • 第19题：

    新型电脑主板芯片组的功能有（）。

    • A、芯片组提供了对CPU的支持
    • B、芯片组增加了通讯距离
    • C、芯片组提供了对系统I/O支持
    • D、芯片组提供了内存管理功能
    • E、芯片组提供了对电源的管理功能

    正确答案:A,C,D,E

  • 第20题：

    多选题
    用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。
    A

    晶圆直径

    B

    芯片面积

    C

    芯片中晶体管的线宽

    D

    芯片引脚数目


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    生物芯片的最大特点为（）。
    A

    常用的生物芯片分为三大类，即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

    B

    生物芯片的主要特征是高通量、微型化和自动化

    C

    生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

    D

    生物芯片属于一种大规模集成电路技术产品

    E

    基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    有关生物芯片的描述哪些是正确（）
    A

    常用的生物芯片分为三大类，即基因芯片、蛋白质芯片和芯片实验室

    B

    生物芯片的主要特点是高通量、微型化和自动化

    C

    生物芯片是近年来在生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术

    D

    生物芯片技术属于一种大规模集成电路技术

    E

    基因芯片可分为主动式芯片和被动式芯片


    正确答案： B,C
    解析： 常用的生物芯片分基因芯片、蛋白质芯片等，不属于集成电路技术。

  • 第23题：

    多选题
    新型电脑主板芯片组的功能有（）。
    A

    芯片组提供了对CPU的支持

    B

    芯片组增加了通讯距离

    C

    芯片组提供了对系统I/O支持

    D

    芯片组提供了内存管理功能

    E

    芯片组提供了对电源的管理功能


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

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