在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下，允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡

第1题：

PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。

第2题：

组件四边溢胶光滑均匀，不允许断胶、夹带杂物

第3题：

检验标准：边框溢胶后允许有结点但需未形成断胶，累计结点数量≤（）个

• A、2个
• B、3个
• C、4个
• D、5个

第4题：

检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度＜（）胶细现象

• A、1mm
• B、2mm
• C、1cm
• D、2cm

第5题：

检验标准：在组件四边溢胶宽至少（）的条件下，允许溢胶粗细宽度落差（）且宽度落差需要平缓过渡

• A、＜0.5mm，≤5mm
• B、＜1mm，≤4mm
• C、＞0.5mm，≤4mm
• D、＞1mm，≤4mm

第6题：

检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度（）胶细现象，长度（）

• A、＜1mm，≤10mm
• B、＜1cm，≤10mm
• C、＜1mm，≤5mm
• D、＜1mm，≤10cm

第7题：

晶体管触发电路具有（）的特点

• A、输出脉冲宽度窄，前沿较陡
• B、输出脉冲宽度宽，前沿较陡
• C、输出脉冲宽度窄，前沿较平缓
• D、输出脉冲宽度宽，前沿较平缓

第8题：

硅酮结构胶的注胶宽度、厚度应符合设计要求，且宽度不得小于（）mm ，厚度不得小于6mm。

第9题：

组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶

第10题：

检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）

• A、≤5mm
• B、＜4m
• C、≥3mm
• D、≤4mm

第11题：

断层按落差可分为（）。

• A、中型断层（落差20～50m）
• B、小型断层（落差小于20m）
• C、特小断层（落差小于10m）
• D、大型断层（落差大于50m）
• E、特大断层（落差大于60m）

第12题：

第13题：

MIC溢胶不可影响条码的读取。

第14题：

在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下，允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡

第15题：

组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙

第16题：

检验标准：组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶长度（）胶细现象

• A、10mm
• B、20mm
• C、5mm
• D、15mm

第17题：

铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合

第18题：

检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙

• A、＞0.5mm
• B、＜1mm
• C、＜2mm
• D、＞1mm

第19题：

断层的产状三要素是指断层带宽度、倾角、落差。

第20题：

组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象

第21题：

检验标准：在组件四边溢胶宽至少大于（）的条件下，允许溢胶粗细宽度落差（）且宽度落差需要平缓过渡

• A、0.5mm，≤5mm
• B、1mm，≤4mm
• C、0.5mm，≤4mm
• D、1mm，≤5mm

第22题：

覆盖区内地形复杂、落差大，天线的垂直波瓣宽度可选的大一些

第23题：

安装衬垫时，密封胶环的宽度应（）法兰盘的宽度。

• A、略小于
• B、等同于
• C、略大于

第24题：