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  • 第1题:

    日本组件特殊管控要求:组件玻璃,背板、边框无硅胶残留,边框内无铝屑残留;背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观;序列号正确,不能重复,不能断针


    正确答案:正确

  • 第2题:

    装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢出的胶均匀,光滑无毛刺、无气泡,硅胶在边框四角需连续闭合,中间则无明确要求


    正确答案:错误

  • 第3题:

    组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙


    正确答案:正确

  • 第4题:

    日本组件边框内不允许有铝屑残留,可以有硅胶气泡,不允许存在超出边框的硅胶


    正确答案:错误

  • 第5题:

    检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶长度()胶细现象

    • A、10mm
    • B、20mm
    • C、5mm
    • D、15mm

    正确答案:A

  • 第6题:

    铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合


    正确答案:错误

  • 第7题:

    检验标准:背板与EVA之间不允许有(),背板划伤、不允许()

    • A、气泡、背板鱼眼
    • B、缝隙、脏污
    • C、气泡、褶皱

    正确答案:C

  • 第8题:

    检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

    • A、>0.5mm
    • B、<1mm
    • C、<2mm
    • D、>1mm

    正确答案:D

  • 第9题:

    刮胶作业:在使用()清理边框,背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框

    • A、刀片
    • B、橡皮
    • C、刮胶板
    • D、线盒盖

    正确答案:C

  • 第10题:

    在使用刮胶板对商标进行返工时,注意不可划伤()

    • A、边框条码
    • B、铝边框
    • C、背板
    • D、商标

    正确答案:C

  • 第11题:

    组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象


    正确答案:错误

  • 第12题:

    检验标准:检查组件背板面不允许有()

    • A、划伤,凹坑
    • B、杂物,背板丝
    • C、EVA硅胶,胶带残留
    • D、凹坑,水波纹

    正确答案:C

  • 第13题:

    组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物


    正确答案:正确

  • 第14题:

    检验标准:边框溢胶后允许有结点但需未形成断胶,累计结点数量≤()个

    • A、2个
    • B、3个
    • C、4个
    • D、5个

    正确答案:D

  • 第15题:

    边框条码、()、()是否一致,组件与组件条码不允许有重复现象

    • A、背板面条码,玻璃面条码
    • B、包角条码,背板面条码
    • C、组件条码,玻璃面条码
    • D、组件条码,包角条码

    正确答案:D

  • 第16题:

    检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度<()胶细现象

    • A、1mm
    • B、2mm
    • C、1cm
    • D、2cm

    正确答案:A

  • 第17题:

    绝缘条两头√称放在组件内,且不允许有褶皱或盖住电池片,靠玻璃边缘那一侧可以有被边框覆盖现象出现


    正确答案:正确

  • 第18题:

    组件内不能存在气泡群,任何2个气泡不得相连,且气泡不允许使边框与背板之间形成连通


    正确答案:错误

  • 第19题:

    检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度()胶细现象,长度()

    • A、<1mm,≤10mm
    • B、<1cm,≤10mm
    • C、<1mm,≤5mm
    • D、<1mm,≤10cm

    正确答案:A

  • 第20题:

    组件背板面检验要求:无脏污,不允许出现背板划伤、凹坑、凸点等不良


    正确答案:错误

  • 第21题:

    使用()刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框

    • A、单面刀片
    • B、美工刀片
    • C、刮胶板
    • D、线盒盖

    正确答案:C

  • 第22题:

    在背板检验时,发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的(如气泡,缺胶等),需用刮胶板去除不良胶体


    正确答案:正确

  • 第23题:

    组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶


    正确答案:正确