焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良
第1题:
传递速度过快,在波峰焊接中容易造成()
第2题:
焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易()、变形较大及 焊缝成形不良。
第3题:
在“EL”测试过程中,组件出现虚焊不良,现场IPQC判断为“OK”,组件转为良品
第4题:
焊接位置有平焊、立焊、横焊和仰焊位置等。
第5题:
CO2气体保护焊()过渡时,焊接电弧的穿透较大,容易烧穿焊件,所以对焊件的装配质量要求较严格。
第6题:
在焊接过程中如何防止假焊、虚焊?
第7题:
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点光滑、不带尖、不成瘤形,不能出现虚焊或短路现象。
第8题:
()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
第9题:
未焊透
根部熔合不良
烧穿
咬边
第10题:
闪光对焊
坡El立焊
电弧焊
电碴压力焊
第11题:
厚度
宽度
材料
焊接方法
第12题:
焊接角度过小
焊接角度过大
焊接时间过短
焊接时间过长
第13题:
母线焊接处的焊缝必须牢固、均匀、无虚焊、裂纹、气泡和杂质等现象。
第14题:
线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷;()
第15题:
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时,()
第16题:
在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。
第17题:
焊条电弧焊可以进行平焊、立焊和仰焊等多位置焊接。
第18题:
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路,使(),有利于提高工作效率。
第19题:
波峰焊接温度过低容易造成焊点()
第20题:
烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成虚焊、假焊。
第21题:
过大
平滑
虚焊或拉尖
脱离焊盘
第22题:
印制板损坏
元器件损坏
焊点平滑
虚焊、假焊、桥接等
第23题:
焊料氧化
助焊剂失去作用
虚焊
短路